Solido Design: un nuovo meta-simulatore per la progettazione delle memorie

Solido Design Automation ha annunciato la sua nuova soluzione di meta-simulazione High-Sigma Monte Carlo (HSMC). HSMC fa parte della famiglia di prodotti Variation Designer, utilizzata da 7 dei 20 principali vendor di semiconduttori Il nuovo tool permette di ottenere analisi accurate e scalabili oltre a soluzioni per la progettazione di chip di memoria e risulta oltre cento volte più veloce della tradizionale analisi Monte Carlo.

Il meta-simulatore di Solido permette infatti di realizzare rapidamente analisi di yield/performance dei trade-off nella progettazione delle memorie e di ottenere delle verifiche high-sigma con migliaia piuttosto che milioni o miliardi di simulazioni. Per esempio, l’esecuzione di 5 miliardi di sample Monte Carlo possono essere eseguiti in meno di 15 minuti.

Contenuti correlati

• 
  IDC: le memorie condizionano le consegne di PC

  Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC, nel secondo trimestre del 2026, di circa il 4,9% su base annua. Gli analisti comunque precisano che questo calo è legato anche ad...
• 
  Accordo per le memorie tra Micron e Ford

  Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine per le memorie. In particolare, l’accordo ha come obiettivo il rafforzamento della fornitura di soluzioni di memoria e storage a supporto della produzione...
• 
  KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione

  KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale, delle sue memorie TLC (Triple-Level Cell) da 512 GB che incorporano la tecnologia di memoria flash BiCS FLASH 3D di 9a generazione. L’azienda...
• 
  Memorie per l’intelligenza artificiale

  La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...
• 
  Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence

  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie LPDDR5X. Questa interfaccia di memoria LPDDR5X ottimizzata per operare a 8533Mbps è -sottolinea Cadence- fino al 33% più veloce rispetto alla precedente generazione...
• 
  Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3

  Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a incrementare le prestazioni in termini di velocità. La roadmap della società prevede memorie SDRAM DDR3 con capacità da 1 a 4 Gb, DDR2...
• 
  Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0

  KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal Storage Flash (UFS) compatibili con l’interfaccia MIPI M-PHY v5.0, e quindi capaci di comunicare a velocità decisamente elevate. I primi campioni sono quelli...
• 
  I moduli DRAM DDR5 di Innodisk

  Innodisk  ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie di importanti miglioramenti delle prestazioni e per il risparmio energetico legate al nuovo standard. Le memorie DDR5 possono offrire una capacità per circuito...
• 
  La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular

  SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2 2280 e U.2 per le applicazioni aerospaziali, Difesa e industriali che richiedono l’archiviazione in memorie durature, robuste e sicure. T5EN offre performance Gen3x4,...
• 
  Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital

  KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash 3D a 162 strati di sesta generazione. Questa sesta generazione di memorie flash 3D presenta un’architettura avanzata e raggiunge una densità di matrice...