Tag per "memorie"
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IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione
KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale,...
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Memorie per l’intelligenza artificiale
La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai...
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Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence
Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie...
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Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3
Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
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Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0
KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal...
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I moduli DRAM DDR5 di Innodisk
Innodisk ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie...
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La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular
SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2...
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Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital
KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash...
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Nuove tecnologie di memorie
Dopo anni di ricerca e sviluppo, vari tipi di memorie di prossima generazione si...
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SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded
SMART Modular Technologies, una consociata di SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova...
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Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND
Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto...
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Mercato dei semiconduttori: una ripresa a U
Fare previsioni sul mercato dei semiconduttori è sempre stata un’arte difficile e l’attuale pandemia...
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Circuiti integrati “Made in China”: l’obiettivo si allontana
Secondo il rapporto di IC Insight la produzione domestica di chip sarà di circa...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
















