IDC: le memorie condizionano le consegne di PC - Elettronica Plus

IDC: le memorie condizionano le consegne di PC

Pubblicato il 13 luglio 2026
IDC

Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC, nel secondo trimestre del 2026, di circa il 4,9% su base annua. Gli analisti comunque precisano che questo calo è legato anche ad altri fattori, come la carenza di prodotti per lo storage, ma anche dai problemi geopolitici.

Viene fatto notare, inoltre, che c’è una certa discrepanza tra unità e fatturato. Se da un lato le consegne sono in calo, dall’altro i ricavi sono in aumento perché i produttori stanno imponendo aumenti di prezzo più rapidamente di quanto la domanda stia diminuendo.

Gli analisti di IDC precisano che, considerato il peggioramento delle condizioni macroeconomiche e la carenza di memoria, che non dovrebbe attenuarsi prima dell’inizio del 2028, non è prevedibile un’ulteriore ondata di aumento delle scorte, il che indica un netto rallentamento dei tassi di crescita nella seconda metà del 2026. Sembra inoltre che i fornitori si stiano preparando a ulteriori aumenti di prezzo nel 2027, mentre i canali di distribuzione stanno già segnalando preoccupazione per l’eccesso di scorte a questi prezzi più elevati.

Tra le tendenze emergenti, c’è il rischio che la pressione sui costi derivante dalla carenza di memoria possa rallentare il ciclo di aggiornamento dei PC, malgrado la sempre maggiore attenzione del mercato verso l’elaborazione AI on-device a fronte dell’aumento dei costi del cloud computing.

Una seconda tendenza è legata all’ulteriore consolidamento dei fornitori, con i maggiori brand che sfruttano le proprie economie di scala in settori affini, come per esempio quelli di smartphone e server, per assicurarsi la fornitura di memoria, creando seri problemi ai concorrenti di dimensioni inferiori.



Contenuti correlati

  • Micron
    Accordo per le memorie tra Micron e Ford

    Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine per le memorie. In particolare, l’accordo ha come obiettivo il rafforzamento della fornitura di soluzioni di memoria e storage a supporto della produzione...

  • KIOXIA
    KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione

    KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale, delle sue memorie TLC (Triple-Level Cell) da 512 GB che incorporano la tecnologia di memoria flash BiCS FLASH 3D di 9a generazione. L’azienda...

  • IDC
    IDC: crescita rilevante per i ricavi dei semiconduttori per automotive

    IDC prevede una crescita particolarmente elevata a livello globale per i semiconduttori dedicati al settore automotive. Secondo i dati del Worldwide Semiconductor Automotive Ecosystem and Supply Chain di IDC, infatti, è verosimile una domanda sempre maggiore di...

  • Memorie per l’intelligenza artificiale

    La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai tradizionali metodi di archiviazione basati su DRAM o flash, in grado di garantire costi competitivi  senza penalizzare le prestazioni Leggi l’articolo completo su...

  • Getac
    La tecnologia rugged e l’operatività in una ricerca commissionata da Getac

    Getac Technology ha annunciato i risultati del report che ha commissionato ad IDC dal titolo ” Redefining Total Cost of Ownership: Rugged Technologies to Empower Industrial Operation “, April 2024. Le principali attività per cui vengono utilizzati...

  • Metodologie e strumenti di apprendimento dell’Elettronica Industriale

    Lo sviluppo tecnologico crea molte sfide nell’istruzione delle materie relative all’elettronica industriale. Allo stesso tempo, permette di implementare nuovi paradigmi educativi sia a livello universitario sia nell’apprendimento permanente. Questo articolo è una panoramica sulle metodologie e strumenti...

  • Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence

    Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie LPDDR5X. Questa interfaccia di memoria LPDDR5X ottimizzata per operare a 8533Mbps è -sottolinea Cadence- fino al 33% più veloce rispetto alla precedente generazione...

  • Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3

    Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a incrementare le prestazioni in termini di velocità. La roadmap della società prevede memorie SDRAM DDR3 con capacità da 1 a 4 Gb, DDR2...

  • Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0

    KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal Storage Flash (UFS) compatibili con l’interfaccia MIPI M-PHY v5.0, e quindi capaci di comunicare a velocità decisamente elevate. I primi campioni sono quelli...

  • Soluzioni AI, spesa europea a 12 miliardi nel 2021

    La domanda di mercato dell’intelligenza artificiale (AI), che include hardware, software, servizi, secondo IDC è guidata da crescente necessità di automazione, trasformazione digitale e “customer experience” Leggi l’articolo completo su EO 495

Scopri le novità scelte per te x