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Seco completa l’acquisizione di Fannal Electronics
Seco, società italiana high-tech leader in Europa nel settore della miniaturizzazione dei computer embedded,...
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Userbot punta a un milione di euro di investimenti
Userbot, la prima scaleup italiana dell’AI, ha in corso un nuovo round di investimento...
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Un primo trimestre in crescita per la distribuzione di semiconduttori
Secondo i dati resi noti dalla DMASS (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists), nel primo...
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Abitare nel futuro con gli oggetti smart di oggi
Per superare le barriere che ancora rallentano la diffusione dell’Internet of Things nelle nostre...
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Webinar Comsol: simulare i materiali intelligenti
COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla simulazione dei materiali intelligenti o smart materiali. L’appuntamento...
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Marvell estende la partnership con Arm
Marvell ha annunciato di aver ampliato la partnership strategica con Arm per accelerare la...
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Women in Electronics, una nuova organizzazione no-profit
Women in Electronics è una nuova organizzazione no-profit creata per sostenere le donne nel...
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Semiconduttori: la crescita è prevista nel 2020
Il mercato mondiale dei semiconduttori si prevede raggiungerà 412 miliardi di dollari nel 2019....
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TE completa l’acquisizione di Kissling Group
TE Connectivity, ha completato la già annunciata acquisizione delle società facenti parte del Gruppo Kissling ...
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Tektronix lancia due nuove linee di oscilloscopi di fascia media
Si chiamano MSO Serie 4 e MDO Serie 3 le due nuove linee di...
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Servoazionamento 400V MINAS A6 Multi di Panasonic: sintesi perfetta tra Europa e Giappone
A questa edizione di SPS Italia Panasonic ha presentato in anteprima mondiale MINAS A6...
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Tami Newcombe nominata presidente di Tektronix
Tami Newcombe è stata nominata presidente di Tektronix. Newcombe è entrata in Tektronix all’inizio...
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Infineon acquisisce Cypress
Infineon Technologies AG e Cypress Semiconductor Corporation hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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L’app di VIA per smartphone per l’assistenza al conducente
VIA Technologies ha presentato, durante Computex 2019, le demo di VIA-AI, la sua app...
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Certificazione UL 508 per i fotorelè ad alta corrente di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che i suoi fotorelè ad alta corrente (TLP3556A, TLP3558A,...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

