Infineon acquisisce Cypress

Infineon Technologies AG e Cypress Semiconductor Corporation hanno annunciato di aver raggiunto un accordo definitivo per l’acquisizione di Cypress da parte di Infineon. Ogni azione di Cypress, in base all’accordo, sarà pagata da Infineon 23,85 dollari, per un valore totale di 9 miliardi di euro.

Il CEO di infineon, Reinhard Ploss, ha sottolineato come l’acquisizione di Cypress sia un passo molto importante per lo sviluppo strategico dell’azienda, dato che consentirà di rafforzarne e accelerare la crescita profittevole.

Questa acquisizione permetterà infatti a Infineon di offrire ai clienti un ampio portafoglio di soluzioni per connettere il mondo reale a quello digitale e consentirà anche di aggiungere un importante potenziale di crescita in settori come quello automotive, industriale e IoT grazie alla complementarietà delle rispettive offerte di prodotti.

Hassane El-Khoury, Presidente e CEO di Cypress ha invece evidenziato la possibilità di sfruttare le opportunità derivanti dal massiccio aumento della connettività e dei requisiti informatici che saranno usati dalle prossime tecnologie, ma anche le opportunità che si potranno creare per i clienti e i dipendenti delle due aziende

Dopo l’integrazione, Infineon conta di raggiungere un modello operativo caratterizzato da una crescita dei ricavi superiore al 9%, un margine pari al 19%, oltre a portare il rapporto tra investimenti e vendite al 13%.

Per i tempi, l‘acquisizione avverrà entro la fine del 2019 o all’inizio del 2020.

Contenuti correlati

• 
  Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

  Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
• 
  Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

  Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
• 
  Molex ha completato l’acquisizione di Teramount

  Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni...
• 
  Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs

  Renesas Electronics ha annunciato che una sua controllata ha completato l’acquisizione di Irida Labs, azienda greca specializzata in software embedded per sistemi di percezione visiva basati sull’Intelligenza Artificiale. Questa operazione rafforza l’offerta di Renesas nel settore dell’elaborazione...
• 
  Marvell acquisisce Polariton Technologies

  Marvell Technology ha annunciato l’acquisizione di Polariton Technologies, azienda focalizzata sullo sviluppo di dispositivi per l’interconnessione ottica. Questa operazione permette a Marvell di potenziare il suo portfolio di tecnologie ottiche grazie all’aggiunta di funzionalità di modulazione avanzate....
• 
  Molex vuole acquisire Teramount

  Molex  ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello sviluppo di soluzioni di connettività ottimizzate per applicazioni CPO (Co-Packaged Optics) e di silicon photonics. Particolarmente interessante è la piattaforma Teraverse di Teramount, basata...
• 
  Cyient Semiconductors acquisisce la maggioranza di Kinetic Technologies

  Cyient Semiconductors ha annunciato il perfezionamento dell’investimento da 85 milioni di dollari per l’acquisizione della quota di maggioranza in Kinetic Technologies. Cyient Semiconductors è specializzata nello sviluppo di semiconduttori personalizzati e Kinetic Technologies può contare su oltre...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect

  Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico Smiths Group plc. Questa operazione, la maggiore nella storia dell’azienda, consente di rafforzare la sua capacità produttiva, migliorando anche aspetti come stabilità e...
• 
  Infineon: modulo di potenza per server AI

  Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...