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Capital Load Analyzer per il settore aerospaziale
Siemens ha rilasciato, tramite la sua divisione Mentor, il software Capital Load Analyzer per...
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L’intelligenza artificiale per un ambiente di lavoro tranquillo e confortevole
Murata ha reso noto l’introduzione nel mercato giapponese della tecnologia KENKO, una soluzione evoluta...
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Il JPL della NASA adotta le tecnologie di Concept Engineering
Concept Engineering ha annunciato che il Jet Propulsion Laboratory (JPL) della NASA utilizzerà i...
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LEM svela la sua nuova identità del marchio
LEM annuncia il lancio della sua nuova identità del marchio del gruppo. Il cambiamento...
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Cadence amplia il supporto per le tecnologie di memoria
Cadence ha annunciato l’ampliamento del supporto per gli standard di memoria di nuova generazione...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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Huawei, 90 giorni di tregua dagli USA
Il governo americano concede una tregua di 90 giorni a Huawei, dopo l’annuncio della...
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Omron sigla una partnership con Cembre in EMEA
Omron annuncia di aver siglato una partnership con Cembre, primario fornitore di sistemi di...
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ams, Ibeo e ZF insieme per i sistemi LiDAR allo stato solido
ams annuncia la stipula di un accordo di partenariato con Ibeo Automotive Systems, azienda...
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Intel estende ulteriormente il suo vantaggio su Samsung
IC Insights pubblicherà a fine mese il suo aggiornamento al Rapporto McClean 2019. Questo...
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Cadence presenta il DSP Tensilica Vision Q7
Cadence Design Systems ha ampliato verso l’alto la sua famiglia di prodotti Tensilica Vision...
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Mobilità elettrica, pronti al futuro?
Si svolgerà il 19 giugno, presso Modena Fiere, lo Strategic Innovation Summit di Assodel...
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Fortronic Power 2019
Se parliamo di elettronica di potenza esiste un solo evento in Italia capace di...
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Flusso Cadence Custom/AMS certificato per la tecnologia 28FDS di Samsung
Cadence Design Systems ha annunciato che il suo flusso di progettazione per IC Custom...
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ROHM acquisisce parte del business di diodi e transistor di Panasonic
ROHM ha recentemente annunciato l’acquisizione di una parte del business relativo a diodi e...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

