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X-FAB espande la sua piattaforma BCD-on-SOI a 180nm
X-FAB Silicon Foundries SE ha annunciato la disponibilità di nuovi dispositivi ad alta tensione...
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SMART Global acquisisce Artesyn Embedded Computing e Inforce Computing
SMART Global Holdings ha annunciato il suo ingresso nel mercato dell’embedded computing tramite due...
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Maxim potenzia la piattaforma di infotainment automotive di MediaTek
Maxim Integrated Products ha annunciato che alcuni dei suoi prodotti automotive saranno utilizzati nella...
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Uno sguardo alle opzioni disponibili per lo sviluppo di un dispositivo indossabile per rilevare la frequenza cardiaca
Gli smart watch e i fitness tracker (i bracciali utilizzati per il monitoraggio della...
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Moxa entra nell’Open Invention Network
Moxa ha annunciato il suo ingresso nella comunità Open Invention Network (OIN) che promuove...
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I prodotti Danisense per gli strumenti di National Instruments
National Instruments (NI) ha scelto i prodotti Danisense per i sensori destinati al suo...
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Bengt Stahlschmidt è il nuovo direttore generale sistemi di storage di Varta
VARTA potenzia la sua esperienza nell’accumulo energetico grazie all’inserimento di Bengt Stahlschmidt in qualità di...
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Anie: la tecnologia al centro
“Scegliendo le migliori tecnologie possiamo conseguire una crescita economica e anche rispettare i limiti...
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Le soluzioni di Eurotech per le metropolitane di Grand Paris Express
Eurotech ha annunciato che la controllata francese del Gruppo, Eurotech France, è stata scelta...
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Le azienda Usa dominano il mercato IC
IC Insights pubblicherà il prossimo mese l’aggiornamento di metà anno al Rapporto McClean 2019, con...
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A Hong Kong l’industria 4.0 parla italiano
C’è una componente italiana nel progetto di re-industrializzazione che vuole trasformare Hong Kong in...
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Ispezione di isolatori e diagnostica di sottostazioni
Quando un isolatore si guasta, può causare un’interruzione generalizzata. Ci sono buone probabilità che...
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Distribuzione: come conquistare i millennial
Un sondaggio condotto da UPS su 1.500 buyer in ambito industriale mostra un forte aumento...
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Cadence Academic Network: il primo laboratorio certificato in Kazakistan
Cadence Design Systems ha annunciato oggi che l’Università di Nazarbayev, in Kazakistan, è la...
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Technology Forum: 1st class PCB masterclass, a Modena l’11 luglio
L’alta formazione e la produzione si incontrano per condividere le migliori pratiche e tecnologie...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

