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Xilinx ha acquisito Solarflare
Xilinx ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Solarflare, azienda con cui aveva collaborato in...
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Intel e HPE presentano una nuova scheda acceleratrice per server
Intel ha annunciato la sua seconda scheda PAC (Programmable Acceleration Card) destinata a fornire...
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Nuove nomine in Farnell
Il distributore Farnell ha nominato Lee Turner Global Head of Semiconductors & Single Board...
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I seminari tecnici di ON Semiconductor su smart home e building
ON Semiconductorha organizzato una serie di seminari tecnici che saranno tenuti su scala mondiale....
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L’Industrial Internet Consortium pubblica l’edizione del Giornale dell’Innovazione dedicata all’Intelligenza Artificiale
L‘Industrial Internet Consortium (IIC) ha pubblicato l’undicesima edizione del Giornale dell’Innovazione (JOI). Questo nuovo numero...
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Apple acquisisce la maggioranza del business dei modem per smartphone di Intel
È stato confermato l’accordo per l’acquisizione da parte di Apple della maggioranza della divisione...
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Cadence introduce il Conformal Litmus
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Conformal Litmus, la soluzione di nuova generazione che offre funzioni...
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Marco Tesini è il nuovo regional vice president Southern Europe di Hitachi Vantara
Hitachi Vantara, una consociata interamente controllata di Hitachi, annuncia oggi la nomina di Marco...
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L’Industrial Internet Consortium lancia il modello di analisi per la valutazione della maturità dell’IIoT
L’Industrial Internet Consortium® (IIC) ha annunciato oggi il modello di analisi per la valutazione...
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Competenza e collaborazione per i PCB
Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato...
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Aumenta la propensione all’uso degli smart glass
Una ricerca condotta da dynabook (precedentemente Toshiba), in collaborazione con Walnut Unlimited, indica che...
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Kontron acquisisce le motherboard embedded di Fujitsu a Augsburg
Kontron S&T AG, azienda controllata da S&T AG, ha siglato un accordo con Fujitsu...
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Eurotech integra il TPM di Infineon
Eurotech ha annunciato che integrerà il TPM (Trusted Platform Module) Optiga TPM 2.0 SLB9670...
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Toshiba Memory diventerà Kioxia
Toshiba Memory Europe cambierà ufficialmente il proprio nome in Kioxia Europe. Il passaggio è...
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Keysight presenta un programma di sicurezza informatica per l’automotive
Keysight Technologies ha annunciato un nuovo programma di sicurezza informatica per il settore automotive...
News/Analysis Tutti ▶
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

