Il nuovo circuito integrato Bluetooth di Toshiba supporta più metodi di comunicazione

Toshiba Electronics ha presentato il circuito integrato TC35661SBG-501, un dispositivo Bluetooth a doppia modalità conforme agli standard di comunicazione Bluetooth Classic e Low Energy (LE). Il nuovo chip trova impiego in una gamma di dispositivi wireless di comunicazione dati, come controller remoti, sensori, giocattoli, apparati medicali e accessori per smartphone.

Il sistema Bluetooth Classic consente di comunicare ad alta velocità con una vasta gamma di dispositivi come smartphone e laptop, mentre il sistema Low Energy “Bluetooth Smart” è uno standard Bluetooth V4.0 di recente adozione che riduce i consumi, velocizza i tempi di connessione ed è progettato per dispositivi portatili come cardiofrequenzimetri, termometri, attuatori a distanza e sensori di prossimità. I due metodi di comunicazione Bluetooth non sono interoperabili e richiedono l’impiego di dispositivi differenti per adattarsi al metodo di comunicazione previsto nell’apparecchiatura host.

Gestendo sia il metodo definito come Serial Port Profile (SPP) utilizzato nelle comunicazioni standard di base che il metodo definito come Generic Attribute Profile (GATT) utilizzato nelle comunicazioni a bassa energia verso un singolo chip, il circuito integrato TC35661SBG-501 contribuisce a ridurre il numero dei componenti e a velocizzare le attività di sviluppo del sistema. L’inclusione dei profili SPP e GATT nel chip riduce i carichi sui microcontrollori esterni. I profili BLE standard e proprietario possono facilmente essere connessi all’interfaccia tramite la GATT API di alto livello.

Il chip TC35661SBG-501 supporta le interfacce UART, I²C e GPIO, nonché la modalità di sospensione e funzioni di riattivazione dell’host che prolungano la durata della batteria nei dispositivi mobili. Il circuito integrato supporta tensioni operative di 1,8 V e 3,3 V ed è disponibile nel contenitore TFBGA64 di dimensioni 5 mm x 5 mm / 7 mm x 7 mm e distanza tra le sfere di saldatura (ball-pitch) pari a 0,5 / 0,8 mm. La conformità del circuito integrato è stata verificata da Bluetooth SIG e sono disponibili uno starter kit e alcune note applicative per agevolare lo sviluppo del progetto embedded.

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