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APRILE
2017
La scheda MAX1000 può esse-
re alimentata dai 5V della porta
USB oppure tramite altri pin. La
tensione di 3,3V viene generata
da un convertitore DC/DC Empi-
rion.
Un oscillatore MEMS fornisce il
segnale di clock per FPGA e il
bridge USB. Il sensore di acce-
lerazione a 3 assi, sempre con
tecnologia MEMS, può essere
utilizzato per il rilevamento di
posizione e movimento, dati
spesso richiesti dalle applicazio-
ni IoT.
Si può utilizzare memoria
SDRAM esterna per i dati ap-
plicativi o come memoria per i
processore NIOS II .
La scheda dispone dell’USB
Blaster di Arrow che permette
di programmare l’FPGA diretta-
mente da un PC e di eseguire il
debug tramite il software gratuito
Quartus Prime Lite di Intel.
Mornsun
Moduli transceiver per
automotive
Mornsun
ha presentato le serie
TD301MCAN e TD501MCAN
di moduli transceiver CAN bus.
Questi componenti integrano in
un unico modulo l’isolamento
dell’alimentazione, isolamento
del segnale, il transceiver CAN
e la protezione del bus. I moduli
convertono i segnali TTL/CMOS
al diverso livello del bus CAN
e isolano i segnali. Sono adatti
per applicazioni automotive e
strumentazione. Dal punto di vi-
sta delle specifiche, rispondono
agli standard ISO 11898-2/ISO
11.898-5 layer fisico.
TD301MCAN/TD501MCAN of-
frono un isolamento elettrico fino
a 2500VCC e il package partico-
larmente compatto (si tratta di
un DIP8) permette una migliore
integrazione per implementare
facilmente le funzioni di con-
nettività CAN bus. La gamma di
temperature operative per questi
componenti va da -40 ° C a +
105 ° e possono essere utilizzati
sia su sistemi a 12V, sia su quelli
a 24V.
Le serie TD3(5)01MCANFD
aggiornano la serie TD-MCAN
e portano a 5Mbit la velocità di
trasmissione. Le due serie sono
disponibili con lo stesso tipo di
package e sono compatibili a li-
vello di pin.
Nexperia
MOSFET di potenza
automotive in package
compatto
Nexperia
ha annunciato la di-
sponibilità dei suoi MOSFET di
potenza per applicazioni auto-
motive che utilizzano il nuovo
package LFPAK33.
Questo package ha delle dimen-
sioni dell’80% inferiori
a quelle
dei dispositivi standard e parti-
colari soluzioni dal punto di vista
delle capacità di dissipazione
termica.
Il package Nexperia LFPAK33
utilizza un design con clip in
rame per ridurre la resistenza e
l’induttanza che a sua volta ridu-
ce la RDS (on) e le perdite del
MOSFET.
Il package risultante ha un in-
gombro estremamente ridotto
(10,9 mm2) e poiché interna-
mente non sono utilizzati fili o
colle, la temperature di esercizio
può arrivare fino a un massimo
fino a 175 gradi C (T-j).
I dispositivi possono gestire
fino a 70 A, e l’ampia gamma di
prodotti comprende modelli con
tensioni che variano tra 30 V e
100 V e una RDS(on) a partire
da 6,3 mΩ.
I MOSFET LFPAK33 consen-
tono di realizzare infrastrutture
di alimentazione per la nuova
generazione di sottosistemi au-
tomotive. Alcune applicazioni
possibili sono, per esempio: mo-
duli per auto connesse, sistemi
di gestione del motore di nuova
generazione, tecnologie di sicu-
rezza per chassis, illuminazione
a LED, sostituzione relè, sistemi
C2X, radar, infotainment e di na-
vigazione; e ADAS.
Infineon
Kit di sviluppo per
ridurre i tempi di
sviluppo EtherCAT
Infineon Technologies
ha pre-
sentato i suoi nuovi kit di svilup-
po che aiutano a ridurre i tempi
di sviluppo EtherCAT a tre mesi:
XMC4300 EtherCAT Relax Kit e
il kit XMC4800 EtherCAT Auto-
mation.
I microcontrollori XMC con nodo
EtherCAT integrato
XMC4300 e
XMC4800
sono destinati a appli-
cazioni di automazione in fabbri-
ca, moduli I/O e robotica.
XMC4300 utilizza un processore
ARM Cortex M4 a 144 MHz, fino
a 256 KB di memoria Flash e 128
KB di SRAM. Anche XMC4800
si basa su un processore ARM
Cortex M4 a 144MHz, controller
integrato EtherCAT Slave, fino
a 2 MB di memoria flash inte-
grata, 352 Kbyte di RAM e una
vasta gamma di periferiche e
interfacce. Tutti i microcontrollori
XMC4800 sono qualificati AEC
Q100, il che li rende idonei an-
che per usi commerciali, costru-
zioni e veicoli agricoli.
Per i kit, entrambi hanno supera-
to il test di certificazione Ether-
CAT e sono disponibili. Per en-
trambi c’è l’ambiente di sviluppo
DAVE con le librerie per i driver
low level e le applicazioni gratui-
te. Per EtherCAT, DAVE utilizza
SSC (Slave Codice Stack) di
Beckhoff.
IPETRONIK
Release del
software IPEmotion
IPETRONIK
ha rilasciato un ag-
giornamento del suo software
di data logging IPEmotion. La
versione 2017 R1 del software si
focalizza sulle misurazioni acu-
stiche, sull’analisi online e offli-
ne del traffico del bus del veicolo
e sull’integrazione dell’hardware
CAETEC.
Il modulo audio
sviluppato per
testare l’acustica del veicolo è
stato ampliato con nuove fun-
zioni di valutazione come per
esempio quelle peak-to-peak,
dbB e dbC
L’analisi del traffico del bus del
veicolo, invece, può essere ef-
fettuata online e offline con lo
strumento Traffic Analyzer. Il
filtraggio per specifici ID CAN
o intervalli di ID CAN è partico-
larmente utile per applicazioni
pratiche. Il traffico FlexRay può
essere convertito in segnali tra-
mite file di descrizione Fibex e
Autosar durante l’analisi online e
offline del traffico. Il filtraggio sul
traffico dei messaggi FlexRay
e Lin, invece, è previsto per la
prossima release IPEmotion
2017 R2.
Con il nuovo ETH gateway CLFD
box IPETRONIK mette a dispo-
sizione un modulo di interfaccia
multi-canale molto compatto,
dotato di 16 ingressi ad alta ve-
locità CAN, due FlexRay, otto
LIN e quattro canali DIO, che
può essere collegato a IPEmo-
tion. Una connessione Ethernet
al PC permette la realizzazione
di misurazioni multi-canale CAN,
LIN, traffico FlexRay e signal-
based.
Vincotech
Booster
ad alte prestazioni
Vincotech
ha annunciato una
nuova linea di moduli progettati
per offrire frequenze di commu-
tazione fino a 50 kHz. I moduli
flowBOOST 1 symmetric, che
usano i più recenti IGBT5 (H5 e
S5) TRENCHSTOP a 650 V di
Infineon per incrementare l’effi-
cienza (> 99%) e ridurre i costi
del sistema,
sono idonei infatti
per applicazioni symmetric bo-
ost a 1300V, applicazioni buck-
boost a 650V, UPS, alimentatori
(SMPS) e solari.
I moduli di supportano applica-
zioni a 100 A e 150 A, utilizzano
un package Flow 1 (36×82 mm)
e rappresentano una soluzione
interessante per il ridimensiona-
mento dei trasformatori ingom-
branti e dei condensatori.