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EON
EWS
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-
APRILE
2017
pari a un passo intero, a mez-
zo passo, a un quarto di passo
a 1/8, 1/16 e a 1/32 di passo,
presenta una funzione integra-
ta di rilevamento degli errori di
segnale in uscita ed assicura la
protezione con spegnimento ter-
mico, spegnimento in presenza
di sovracorrenti e blocco di sot-
totensione. Il mantenimento del-
la sequenza di accensione è una
funzionalità standard.
I settori di impiego sono quelli
per applicazioni nell’automazio-
ne di ufficio, nei terminali bancari
e negli elettrodomestici.
Transcend
SSD compatibile
NVMe 1.2
Transcend Information
ha an-
nunciato MTE850 M.2 2280, un
Solid State Drive (SSD) con in-
terfaccia PCI Express Gen 3x4
compatibile con le specifiche
NVM Express (NVMe) 1.2.
Il protocollo di nuova generazio-
ne PCIe NVMe permette all’SSD
MTE850 di raggiungere velocità
di trasferimento di 2500 MB/s in
lettura e di 1100 MB/s in scrittura.
Questo drive è costruito con chip
MLC 3D ed è disponibile con
capacità di 128 GB, 256 GB e
512 GB. L’affidabilità dell’SSD è
assicurata tramite l’utilizzo della
tecnologia Low Density Parity
Check (LDPC) error correction.
Il software proprietario SSD Sco-
pe, scaricabile gratuitamente dal
sito Transcend, permette di mo-
nitorare lo stato dell’SSD. Tutti
gli SSD hanno da una garanzia
limitata Transcend di 3 anni.
Littelfuse
Array di diodi TVS
Littelfuse
ha presentato una
serie di array di diodi TVS (diodi
SPA) progettati per offrire otto
canali di protezione a bassis-
sima capacità nelle modalità
comune e differenziale per le
apparecchiature
elettroniche
soggette a scariche elettrostati-
che (ESD).
Gli array di diodi TVS a bassa
capacità della Serie SP8008 of-
frono la robustezza necessaria
per proteggere contro gli eventi
ESD eccedenti il livello delle
scariche elettrostatiche a contat-
to di ±8 kV indicato nella norma
IEC 61000-4-2 senza pregiudi-
care le prestazioni. La loro ca-
pacità di carico estremamente
bassa (valore tipico di appena
0,3 pF) rende questi componen-
ti ideali anche per proteggere i
pin del segnale ad altra veloci-
tà come V-by-One, Embedded
DisplayPort, HDMI 1.0 - 2.1 e
USB 2.0/3.0/3.1 senza pregiu-
dicare l’integrità del segnale.
Le applicazioni tipiche per la
Serie SP8008 includono la
protezione delle interfacce ad
alta velocità per televisori LCD/
PDP, monitor LCD/LED, note-
book, ultrabook, display per il
settore automobilistico, display
a schermo piatto, segnaletica
digitale,
telecamere/proiettori
HD e interfacce USB e HDMI.
VIA Technologies
Videocamere
panoramiche
VIA Technologies
ha presen-
tato la prima generazione di vi-
deocamere Vpai. La soluzione
Vpai comprende sette modelli
di videocamere e una serie di
applicazioni per smartphone che
consentono di riprendere video
e scattare immagini in alta riso-
luzione o foto panoramiche.
La compressione hardware ad
alte prestazioni permette di rea-
lizzare riprese in HD senza biso-
gno di post produzione, mentre
due obiettivi grandangolari, po-
sizionati ai lati opposti del dispo-
sitivo, assicurano un angolo di
ripresa di 360°x360° e immagini
da 2048x1024 pixel.
Le app Vpai sono disponibili per
dispositivi Android, Iphone e
Windows, e permettono di gesti-
re le riprese da uno smartphone
o da un PC, oltre a fornire una
serie di funzionalità per la cattu-
ra di immagini e video immersivi
in tempo reale, tra cui la moda-
lità Panorama, Asteroide e Fish-
Eye.
I vari modelli offrono diverse
combinazione delle funzionalità
disponibili, come per esempio
connettività Wi-Fi, batterie inte-
grate da 900 mAh oppure 1200
mAh, slot microSD per schede di
memoria fino a 64 GB, schermo
OLED da 0.96”.
XP Power
Convertitore DC-DC da
9W isolato
La nuova serie ITZ di
XP Power
è composta da convertitori DC-
DC regolati da 9 Watt particolar-
mente compatti.
Questi dispositivi possono fun-
zionare con un ampio range di
tensioni di ingresso, con modelli
a singola o doppia uscita e han-
no un’efficienza fino all’89%. La
serie offre due range di ingresso
4:1 da + 9 a + 36 VDC oppure
da + 18 a + 75 VDC, in modo da
offrire tutte le più diffuse tensioni
nominali di ingresso (+ 12, + 24
e + 48 VDC).
I modelli a singola uscita sono
disponibili con tensioni di + 3.3, +
5, + 9, + 12, + 15, o + 24 VDC. I
modelli a doppia uscita possono
fornire +/- 5, +/- 12 o +/- 15 VDC.
Non è richiesto alcun carico mi-
nimo.
L’isolamento tra ingresso e usci-
ta è di 1,5k VDC su tutta la gam-
ma e, come opzione, è dispo-
nibile un isolamento di 3k VDC
sui modelli -H. La serie ITZ può
lavorare in tutto il range esteso
di temperature da – 40 a + 85 ° C
e fornire la potenza nominale in
uscita fino a +60 °C.
Le applicazioni tipiche della serie
ITZ comprendono prodotti porta-
tili e wireless o qualsiasi applica-
zione a basso consumo dove è
richiesto un convertitore DC-DC
isolato.
Portwell
Modulo COM Express
con Intel Kaby Lake-U
Portwell
ha rilasciato PCOM-
B644VG, un modulo COM Ex-
press Type 6 basato sui pro-
cessori Intel Core di settima
generazione nella versione Ultra
Low Power (Kaby Lake-U). Si
tratta di una soluzione interes-
sante per implementare
soluzio-
ni di automazione, sistemi retail,
reti e applicazioni IoT. I proces-
sori infatti sono caratterizzati da
un TDP di 15W che permette di
utilizzare il modulo in diversi am-
biti applicativi. Le peculiarità di
questo modulo risiedono nel sup-
porto per memoria di tipo DDR4,
PCIe Gen3 e le prestazioni in
ambito grafico.
Per quanto riguarda le principali
caratteristiche tecniche, il modu-
lo Portwell PCOM-B644VG COM
Express supporta fino a 32 GB
di memoria DDR4 su due socket
SO-DIMM, una DisplayPort, una
VGA e un’uscita LVDS. Per l’I/O
sono presenti, fra l’altro, quattro
porte USB 3.0, due SATA III,
cinque slot PCIe x1, uno PCIe x4
(PEG) e una GbE.
Arrow Electronics
Maker board IoT FPGA
Arrow Electronics
ha annun-
ciato la disponibilità della maker
board IoT FPGA destinata a
start-up, università o produttori
che cercano una piattaforma
FPGA flessibile e a basso costo
per lo sviluppo.
La scheda MAX1000 utiliz-
za un singolo chip FPGA Intel
MAX1000, con 8000 elementi lo-
gici, che integra la memoria flash
, un ADC a 12bit e 1MSPS per
segnali analogici e alimentazio-
ne a 3,3V. Altre caratteristiche
includono SRAM embedded,
blocchi DSP, instant-on in pochi
millisecondi e la possibilità di
implementare il processore em-
bedded soft core NIOS II di Intel
per funzioni di microcontroller.