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a fotonica porta con sé un
salto in velocità e capacità che
sta rivoluzionando numerosi
campi di applicazione, tra cui
ovviamente le comunicazioni
ad alta velocità su fibra otti-
ca, la diagnostica medica e
il tanto anticipato mercato di
massa dell’Internet delle Cose.
Stando a uno studio pubblica-
to da
Transparency Market
Research
, il mercato globale
della fotonica sarebbe desti-
nato a generare un fatturato
di 766 miliardi di dollari entro
il 2020. Si tratta di prospettive
di espansione che superano
le precedenti proiezioni che,
nel 2013, stimavano il fattura-
to a fine decennio in ‘soli’ 510
miliardi di dollari. A stimolare
la crescita negli anni a venire
sarà soprattutto il settore del-
le comunicazioni ottiche ad
alta velocità, in seno al quale
si trova anche il segmento ca-
ratterizzato dal maggior tasso
annuale composto di crescita
(+8,9%), quello degli amplifica-
tori ottici.
Più di recente, la UE ha deci-
so di investire 15,5 milioni di
euro nel progetto
Pixapp
, un
consorzio che si prefigge di
superare le problematiche tec-
nologiche ed economiche del
packaging dei circuiti integrati
fotonici (PIC, Photonic Integra-
ted Circuit). L’annuncio è stato
dato lo scorso 27 marzo in con-
comitanza della conferenza
annuale di Photonics21.
Il packaging gioca un ruolo di
assoluto rilievo nella produzio-
ne di massa di chip fotonici:
non solo rappresenta un po-
tenziale collo di bottiglia per
via delle difficoltà tecnologiche,
spesso insormontabili per una
piccola o media azienda, ma è
il principale responsabile degli
alti costi del prodotto finito. Se-
condo le stime di Photonics21,
i quattro quinti circa del costo di
un PIC sono infatti ascrivibili al
solo packaging; da qui emerge
la necessità di un modello di
business del tipo adottato dalle
fonderie nel ben rodato univer-
so dell’elettronica su silicio.
Pixapp punta proprio a rendere
accessibile anche alle piccole
e medie imprese una linea pilo-
ta allo stato dell’arte che renda
conveniente assemblare circu-
iti integrati fotonici in package
robusti, efficienti e adatti alla
produzione in grandi volumi. Il
progetto Pixapp si focalizza di
proposito su tecnologie stan-
dardizzate proprio per fornire
soluzioni convenienti, mature
e scalabili attraverso un sin-
golo punto di contatto, il Pilot
Line Gateway, il cui personale
collabora con l’azienda interes-
sata per identificare i requisiti
tecnici della miglior soluzione
di packaging possibile.
Il consorzio può contare sui
contributi dei gruppi industriali
e degli istituti di ricerca di nove
Paesi europei (Belgio, Finlan-
dia, Francia, Germania, Irlan-
da, Italia e Olanda e Repubbli-
ca Ceca) e punta a sviluppare
tecnologie di packaging PIC
‘best in class’ da proporre come
riferimento per l’industria fotoni-
ca in Europa e nel mondo.
EON
EWS
n
.
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APRILE
2017
3
T
ERZA
P
AGINA
L’Unione Europea investe 15,5 milioni
di euro in un consorzio internazionale
per agevolare la produzione di chip
fotonici innovativi
M
ASSIMO
G
IUSSANI
Pixapp:
la luce in una scatola
L’associazione
Photonics21
,
che riunisce i principali attori
europei nel campo della foto-
nica, stima che attualmente il
55% della tecnologia di produ-
zione fotonica mondiale sia di
pertinenza europea, ed è in-
negabile che l’Unione Europea
si sia più volte adoperata per
conseguire e consolidare que-
sta posizione sul mercato.
I progetti
EuroPIC
(Europe-
an manufacturing platform
for Photonic Integrated Circu-
its) e
Paradigm
(Photonics
Advanced Research and De-
velopment for Integrated Ge-
neric Manufacturing) che sono
stati portati avanti nel corso del
settimo programma quadro di
ricerca dell’Unione Europea
hanno gettato le basi di un
ecosistema produttivo per l’in-
tegrazione fotonica basata sul
fosfuro di indio (InP). La scelta
di questo materiale è dettata
dal fatto che, a differenza del
silicio, permette di integrare su
un unico chip fotonico tutte le
funzionalità ottiche necessarie,
comprese quelle di generazio-
ne e amplificazione della luce.