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Anteprima
Nuremberg, Germany
14 - 16.3.2017
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EONews
n. 605 • FEBBRAIO • 2017
energia e offrono un alto livello di integrazione.
Rutronik presenterà, insieme alla Chemnitz University of
Technology e al direttore del Measurement and Sensor
Technology (MST), gli ultimi risultati della ricerca dal
campo della misurazione dell’impedenza basata sulla
spettroscopia di impedenza delle batterie.
I ricercatori dell’Università saranno a disposizione
per rispondere alle domande. In particolare presso lo
stand di Rutronik si potranno vedere esempi di Smart
Embedded Battery Management, i più recenti sensori
MEMS di Bosch Sensortec e ST,
ma anche i sensori ottici e di prossimità.
Per la visualizzazione si potranno vedere i dispaly TFT
industriali, anche integrati con touch screen e cover.
Ci saranno anche diverse demo per l’elaborazione dati,
come per esempio quelle che coinvolgono la scheda
STM32H7 e il software Segger, Renesas Synergy,
Microchip/Atmel SAML22, Infineon XMC4800 Ethercat.
Per lo storage, invece, i visitatori potranno vedere,
fra l’altro, le demo con i benchmark per misurare le
prestazioni di lettura/scrittura degli attuali SSD.
A queste si aggiungeranno l’Intel Joule Developer
Kit e una serie di componenti e moduli wireless per
le comunicazioni. In fiera Rutronik presenterà anche
Rutronik24 come distributore per SME e large business
che richiedono componenti mid-range. Una serie
di produttori presenteranno i rispettivi prodotti e
risponderanno alle domande dei visitatori relative a
prodotti e applicazioni.
SECO
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ALL
1, B
OOTH
441 (SECO)
H
ALL
1, B
OOTH
539 (SECO L
AB
)
A Embedded World 2017
SECO
presenterà le sue
soluzioni e sarà dedicata particolare attenzione alla
Q7-B03, il nuovo modulo Qseven Rel. 2.1 basato sulle
famiglie di processori Intel Atom E39xx, Intel Celeron
N3350 e Intel Pentium N4200 (“Apollo Lake”), con
elevate performance grafiche (gestione codifica e
decodifica HW di video 4K) e alta efficienza energetica
anche a temperature estreme. COMe-A98-CT6 è invece
una scheda COM Express Compact Type 6 disponibile
con SOC AMD Embedded 3rd generation R-Series
(“Merlin Falcon”) o SOC-I G-Series (“Brown Falcon”),
con fino a 4 core basati su architettura x86 Excavator e
dotata delle più recenti GPU AMD Radeon e controller
di I/O su un unico chip.
Ogni processore ha TDP a partire da 15W ed è
ottimizzato per applicazioni grafiche e di calcolo di alto
livello, in grado di gestire risoluzioni 4K e configurazioni
multi-display.
SECO si dedica anche alla system integration:
SYS-A62-10 per esempio è un Panel PC da 10.1” basato
sulla famiglia di processori Multicore NXP
i.MX6 con
display di lunga durata operativa (30K ore), risoluzione
1280 (RGB) X 800 e tecnologia P-Cap. Disponibile sia
con Linux che WEC7, è facile da integrare, flessibile e
particolarmente adatto ad applicazioni nei campi HMI,
IoT Industriale, PoS e Vending. Nell’ottica dell’Industria
4.0, in cui la vera sfida consiste nel dare senso ai “big
data” trasformandoli in valore per le aziende, SECO
ha inoltre sviluppato il gateway IoT industriale SYS-
A62-GW basato su processore NXP i.MX6 Single Core,
per semplificare la gestione di smart data dal mondo
reale attraverso il cloud, con ampia connettività e
numerose interfacce I/O grazie a due diverse schede
di espansione. Oltre alle soluzioni rivolte al mondo
industriale, i visitatori di Embedded World potranno
scoprire presso lo stand SECO Lab la famiglia di schede
UDOO, dedicate a studenti e appassionati di elettronica
(i cosiddetti “Makers”), sviluppate in collaborazione
con istituti di ricerca ed importanti poli universitari.
L’ultima arrivata è UDOO X86, una maker board che
unisce il microprocessore Intel Quad Core 64-bit x86
con un microcontrollore onboard Intel Curie Arduino
101-compatibile.
Texas Instruments
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ALL
3A, B
OOTH
420
Presso lo stand
Texas Instruments
si potrà vedere la demo
che mostra la tecnologia TI che supporta la Industry 4.0
e la smart factory di domani basata su soluzioni TI per
l’Ethernet in tempo reale con EtherCAT. Sarà possibile
vedere da vicino le comunicazioni dei sensori con
tecnologie cablate come IO-Link e le tecnologie wireless
come Bluetooth a basso consumo energetico, e valutare
come la tecnologia di TI in nitruro di gallio (GaN) aumenti
significativamente l’efficienza in motori a velocità variabile.
TQ
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ALL
1, B
OOTH
578
TQ
a Embedded World 2017 presenterà i nuovi modelli
che si aggiungono alle sue linee di prodotto, ma sarà
anche l’occasione per sottolineare le caratteristiche
dei prodotti TQ embedded dal punto di vista
dell’affidabilità. I moduli di TQ, infatti, non soddisfano
solamente le necessità di soluzioni standard, ma anche
quelle di applicazioni speciali per ambienti industriali
difficili.
Uno degli obbiettivi di TQ a questa edizione di
Embedded World è quello di presentare il portafoglio
di prodotti basati sui processori x86 di Intel e sulle sue
versioni più recenti di CPU.
L’azienda presenterà i nuovi moduli COM Express
Compact basati sulla famiglia di processori Intel Atom
E3900 (Apollo Lake). Il modulo TQMxE39C1 per
esempio, dotato di 8 GB di memoria con ECC saldata, si
focalizza su affidabilità e robustezza.
TQ sta anche ampliando la sua offerta nel segmento
di moduli COM Express Basic ad alte prestazioni.
Un esempio è il modulo TQMx70EB, basato sulle
più recenti versioni di processori Intel Core, quelli di
settima generazione con il nome in codice Kaby Lake.
Le applicazioni per questo modulo sono quelle medicali,
image processing, gaming e multimedia. Per gli attuali
prodotti basati su processori ARM, come per esempio i
moduli TQMa6x, TQMa6ULx, TQMa7x e TQMLS102xA,