EON_605

EON

EWS

605

FEBBRAIO

2017

Sul fronte wireless, la fa-

miglia MCU wireless Sim-

pleLink collega i dispositivi

tra loro e con Internet. Ov-

viamente, la connettività in

generale e connettività wi-

reless, in particolare, è un

ingrediente chiave per l’In-

ternet delle cose. Questa

famiglia di prodotti supporta

diversi standard di connetti-

vità wireless, per

esempio Blueto-

oth a basso con-

sumo energeti-

co, Wi-Fi, sub-1

GHz, ZigBee o

soluzioni proprie-

tarie con partico-

lare attenzione

alla facilità d’uso

e basso consu-

mo.

Quali sono

i principali fat-

tori che distin-

guono la vostra

azienda rispetto

ai concorrenti?

TI offre un

portafoglio com-

pleto che copre

una vasta gamma di perife-

riche e funzioni, dal basso

consumo per la connettività

al touch capacitivo. La MCU

MSP430 di TI con tecno-

logia touch Captivate è un

ottimo esempio. Grazie alla

disponibilità della soluzione

tattile capacitiva caratteriz-

zata dalla migliore immuni-

tà al rumore, gli sviluppatori

possono utilizzare la tecno-

logia CapTIvate in una vasta

gamma di applicazioni per

sostituire pulsanti, cursori,

ruote e sensori di prossimità

il tutto a una potenza molto

bassa. Questo portafoglio

ampio e connesso distingue

TI dalla concorrenza. Inoltre,

il supporto online 24/7 in tut-

to il mondo, la biblioteca di

progetti e l’ampia documen-

tazione di TI offre ai clienti il

supporto di cui hanno biso-

gno per arrivare rapidamen-

te sul mercato.

Pur non avendo la sfe-

ra di cristallo, quali sono

le previsioni sul lungo ter-

mine?

Rilevamento e misura-

zione, e accumulo di ener-

gia continueranno a es-

sere tematiche di grande

interesse nell’ambito IoT.

L’innovazione ovviamente

continuerà, così come l’in-

tegrazione di vari standard

wireless e componenti ana-

logici nei microcontroller. TI

è già all’avanguardia, in ter-

mini sia di innovazione sia

di integrazione, con prodotti

come ad esempio la MCU

wireless CC1350 Simple-

Link dual-band, che suppor-

ta la tecnologia Bluetooth a

basso consumo energetico

e la tecnologia Sub -1GHz

su un singolo chip o la

MSP430F5994, con un ac-

celeratore LEA (low energy

accelerator) per elaborazio-

ni del segnale avanzati. Si

tratta di una tendenza che

interesserà l’industria nel

suo complesso.

Qual è la sua opinione

riguardo l’andamento del

mercato (rallentamento,

crescita, forte incremen-

to…)?

Ci sono alcune aree nel

segmento microcontroller

nelle quali vediamo un po-

tenziale di crescita. Due le

tendenze principali: la prima

è l’Internet delle Cose (IoT),

tra cui l’Industria 4.0, la ca-

sa intelligente, smart grid –

o più in generale laddove è

previsto l’uso di sensori.

La seconda tendenza è la

tecnologia che consente di

aumentare il livello di intel-

ligenza delle auto. Questa

include sistemi automatiz-

zati di assistenza alla guida

(ADAS), guida autonoma

così come la gestione della

batteria, soprattutto con la

crescente domanda di vei-

coli ibridi ed elettrici. Tutto

questo, stimola la doman-

da di crescita nel settore dei

microcontrollori.

Quali sono le principa-

li strategie adottate dalla

vostra società sul breve/

medio periodo per soddi-

sfare al meglio le richieste

di questo mercato?

In Texas Instruments, i

settori industriale e automo-

bilistico sono aree di inte-

resse chiave. Offriamo un

portafoglio prodotti com-

pleto, che fornisce tutto

ciò di cui i clienti hanno

bisogno tra cui processor/

MCU, sensori, e front-end

analogico e connettività

wireless in un unico eco-

sistema. Nel portafoglio

microcontroller, TI ha una

vasta offerta di dispositivi

che comprende MCU per

applicazioni sia cablate sia

wireless, tutti i prodotti che

abilitano la connessione.

Per affrontare le sfide di

progettazioni complesse

che i clienti possono avere,

esiste una vasta biblioteca

online di progetti TI con oltre

2.000 progetti di riferimento

che supportano gli ingegneri

nell’affrontare questioni par-

ticolari di design legati alle

applicazioni di apparecchia-

ture finali. Questi progetti

sono testati e comprendo-

no una distinta dei mate-

riali, schemi e diagrammi a

blocchi e file di progettazio-

ne completa. Inoltre, kit di

sviluppo di TI di microcon-

troller LaunchPad fornisco-

no soluzioni a basso costo e

di facile utilizzo per iniziare

a lavorare rapidamente sul

portafoglio di MCU di TI.

Quali sono i settori ap-

plicativi più promettenti?

Il mercato dei micro-

controller a 16 bit continua

a essere importante, con

un crescente utilizzo per

il collegamento di senso-

ri al cloud o Internet. Poi-

ché queste aree richiedono

sempre più sensori alimen-

tati a batteria, ci sarà una

crescente domanda di mi-

crocontrollori a basso con-

sumo, come ad esempio la

MCU MSP430TM. Attual-

mente, TI offre fino a 500

MCU a basso consumo con

nuovi prodotti in arrivo

nel 2017.

Intervista a Tobias Leisgang, systems

engineering manager (Freising, Germania)

Texas Instruments

TOBIAS LEISGANG

CURA

DELLA

REDAZIONE

AROLA

ALLE

AZIENDE

MCU