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Anteprima
Nuremberg, Germany
14 - 16.3.2017
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EONews
n. 605 • FEBBRAIO • 2017
Altium
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Altium LLC
ha presentato una nuova versione del
software di progettazione PCB Altium Designer. Questa
release consente ai progettisti di sfruttare diverse
nuove tecnologie avanzate in modo da concentrare
la loro attenzione sulla progettazione vera e propria,
piuttosto che per compiti banali spesso presenti
durante il processo di sviluppo. Una delle innovazioni
nella tecnologia di routing di Altium Designer 17 è
ActiveRoute che permette ai progettisti di realizzare le
tracce sulle schede in modo interattivo in pochi minuti,
lasciando più tempo per perfezionare il progetto e
trovare soluzioni creative ai problemi che si presentano
durante lo sviluppo. Grazie inoltre alla tecnologia
per la documentazione automatica in Draftsman, gli
sviluppatori hanno l’opportunità di comunicare con
precisione gli obbiettivi del progetto.
Cadence
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Realtà aumentata, reti neurali, visione artificiale,
infotainment e prototipazione di FPGA: queste le
innovazioni di
Cadence
a Embedded World 2017.
Gli occhiali a realtà aumentata HoloLens di Microsoft
abbinano in maniera fluida ologrammi ad alta
definizione con il mondo reale. Poiché l’elaborazione
dei dati richiede una potenza di calcolo molto elevata,
gli occhiali integrano un processore specializzato
basato su un cluster di elaborazione a basso consumo
che contiene 24 DSP Tensilica. Presso lo stand Cadence
sono state allestite dimostrazioni che permettono ai
visitatori di sperimentare la “mixed reality” (ovvero
una realtà formata dall’unione tra il mondo reale e
quello virtuale) utilizzando gli occhiali 3D HoloLens.
Per i sistemi ADAS (Advanced Driver Assistance
System), Cadence ha introdotto una piattaforma per
la prototipazione rapida di questi prodotti, sviluppata
in collaborazione con diversi partner, che funziona su
un SoC ad alte prestazioni con 14 kernel di processori
compresi quattro DSP Tensilica Vision P6. Sfruttando
questa piattaforma, Cadence ha predisposto diverse
applicazioni ADAS che mostrano come elaborare in
tempo reale i segnali provenienti da varie telecamere.
L’impiego dei sistemi di infotainment per svolgere un
gran numero di compiti all’interno di un’automobile ha
comportato un notevole aumento del carico di lavoro
del processore, portandolo al limite delle proprie
capacità. I visitatori potranno valutare le potenzialità
di un ambiente di sviluppo audio, basato sulla più
recente piattaforma R-Car H3 di Renesas, che consente
agli utenti di sviluppare funzioni audio che possono
essere eseguite sul DSP Tensilica HiFi, senza far quindi
intervenire il processore centrale. Le odierne ECU
sono spesso basate su SoC che devono elaborare un
gran numero di applicativi software. Per consentire
la validazione e il debug di questo software nelle fasi
iniziali, un sistema per la prototipazione rapida come la
piattaforma Cadence Protium con interfaccia Ethernet
rappresenta senza dubbio la soluzione migliore. Presso
lo stand di Cadence saranno visibili applicazioni ADAS
per il riconoscimento di pedoni che utilizzano questo
approccio.
congatec
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Congatec
sarà presente a Embedded World con i nuovi
moduli in formato COM Express basati sui processori
Intel Core Gen 7 (nome in codice Kaby Lake). Questi
moduli di congatec sono caratterizzati, rispetto ai loro
predecessori, da maggiori prestazioni della CPU, la
grafica con gamma dinamica (HDR) più elevata grazie al
codec video a 10 bit e il supporto per la memoria Intel
Optane (opzionale) basata sulla tecnologia 3D Xpoint.
Grazie alla completa compatibilità con la precedente
generazione, questa microarchitettura può essere
integrata nei sistemi embedded già esistenti senza
alcun onere progettuale aggiuntivo. Le aree applicative
sono tutte quelle che prevedono l’uso di sistemi privi di
ventole e completamente sigillati che devono garantire
elevate prestazioni a fronte di un TDP (Thermal Design
Power) massimo di 15 W. I nuovi moduli conga-TC175
in formato COM Express Compact sono equipaggiati
con processori Intel Core i7 7600U a 2,8 GHz, Intel
Core i5 7300U a 2,6 GHz, Intel Core i3 7100U a 2,4
GHz e Intel Celeron 3695U a 2,2 GHz. Per tutte le
versioni il TDP è configurabile tra 7,5 e 15W in modo
da adattare più facilmente l’applicazione alle esigenze
energetiche del sistema. Tutti i moduli supportano fino
a un massimo di 32 GB di memoria a doppio canale
di tipo DDR4. La GPU Intel HD Graphics 620 (Gen9)
supporta DirectX 12 ed è in grado di pilotare fino a
un massimo di tre display indipendenti con risoluzione
fino a 4k (a 60 MHz) attraverso interfacce eDP 1.4,
DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0a. congatec ha inoltre
ampliato anche la propria gamma di moduli in formato
COM Express Basic con nuovi modelli equipaggiati con
i più recenti processori Intel Xeon e Intel Core Gen 7.
In pratica si tratta di Server-on-module in formato COM
Express con pinout Type 6 utilizzabile per applicazioni
in cui è richiesta l’elaborazione e la visualizzazione in
tempo reale di flussi di informazioni “data intensive”.
Tra queste si possono annoverare cloud, edge e fog
server embedded preposti all’elaborazione dei “big
data”, sistemi di visualizzazione utilizzati in ambito
medicale, apparecchiature di video-sorveglianza e di
controllo qualità basati sulla visione, apparecchiature
di simulazione, sistemi host utilizzati per implementare
tecnologie di controllo virtualizzato, sistemi di visione
impiegati nelle sale di controllo industriali e in altri
apparati preposti alla supervisione di impianti, oltre a
videogiochi professionali e cartellonistica digitale. Il
nuovo modulo conga-TS175 in formato COM Express
Basic è disponibile in versioni con due processori Intel
Xeon quad-core con hyper threading e con cinque
differenti processori Intel Core i7, i5 e i3 caratterizzati
da un TDP compreso tra 25 e 45W. Per le applicazioni
che richiedono un uso intensivo dell’ampiezza di banda