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TTI
Induttori di potenza SMD
automotive
TTIha annunciato la disponibi-
lità di nuovi induttori di potenza
SMD di Bourns per applicazioni
automotive, dotatei di alta corren-
te di saturazione. I modelli SR-
P1038A, SRP1238A, SRP1245A,
SRP1265A e SRP7028A sono
realizzati con un nucleo di carbo-
nile in polvere e opportunamente
schermati per bassa radiazione
magnetica. Le induttanze disponi-
bili vanno da 0.1 μH fino a 47 μH;
le dimensioni dei footprint vanno
da 7,3 mm x 6,6 millimetri a 13,5
mm x 12,5 mmm; le altezze di-
mensionali vanno da 2,8 mm fino
a 6,2 mm; l’Irms può arrivare fino
a 55A e la Isat a 118A.
Le applicazioni tipiche di questi
induttori di potenza includono di-
spositivi di assistenza alla guida,
sistemi di intrattenimento e di
illuminazione. I componenti sono
qualificati AEC-Q200, pienamen-
te conformi alle normative RoHS
e senza alogeni. Le caratteristi-
che elettriche e geometriche sono
equivalenti alla serie standard
esistente.
Cadence
Software AudioSmart
ottimizzato
Cadencee
Conexant Systemshanno annunciato che il software
AudioSmart di Conexant è stato
ottimizzato per la serie DSP Ca-
dence Tensilica HiFi. AudioSmart
elimina il rumore dal segnale di
ingresso al microfono durante le
chiamate VoIP e migliora notevol-
mente le prestazioni del sistema
di riconoscimento vocale auto-
matico (ASR), garantendo un’ot-
tima qualità della voce. Il risultato
è un’esperienza audio superiore
per l’utente finale in condizioni
reali, con eccellenti prestazioni di
ascolto. Il software di Conexant si
basa sulla sua proprietà di algo-
ritmo di soppressione del rumo-
re Smart Source Pickup (SSP)
che utilizza la rappresentazione
spaziale per ridurre le interferen-
ze. Inoltre, AudioSmart permette
agli utenti di sperimentare un’ot-
tima qualità vocale indipendente
dall’orientamento del dispositivo
o posizione (angolo) dell’utente.
ams
Sensore di luce ambientale
amsha presentato TSL2584TSV,
un sensore di luce ambientale
(ALS) in un package through-sili-
con-via (TSV) che ha un ingom-
bro di soli 1,15 mm x 1,66 mm e
un’altezza di 0,32 mm.
Ams ha sfruttato la sua espe-
rienza di produzione di wafer per
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maggio
2015
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