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COMPONENTS
CONNECTORS
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- ELETTRONICA OGGI 467 - GENNAIO/FEBBRAIO 2018
G
li attuali sistemi elettronici hanno subito significativi
cambiamenti dovuti ai passi avanti conseguiti dagli
industriali del silicio. Le prestazioni, le funzionalità e
la potenza di calcolo stanno aumentando a velocità impressio-
nante e di ciò ne approfittano gli strumenti di misura aggiun-
gendo sempre di più nelle stesse dimensioni o in dimensioni
che si riducono ulteriormente. I nuovi chip CMOS diventano
ancora più piccoli, richiedono tensioni e correnti sempre più
basse e tuttavia offrono maggiori funzionalità e ciò permette di
semplificare i circuiti degli strumenti e i loro pannelli frontali
pur potendo gestire un numero maggiore di servizi e coordi-
nare più funzionalità nell’acquisizione dati e nell’elaborazione
dei segnali. Inoltre, la miglior progettazione consente maggior
affidabilità a livello dei cablaggi e dei connettori, anche con
numerosi contatti da instradare attraverso il pannello princi-
pale degli strumenti.
All’interno degli strumenti i segnali acquisiti dalle son-
de e i processi di elaborazione devono essere affron-
tati con moduli sempre più piccoli e specializzati su
funzionalità ben precise. Tuttavia, all’aumentare delle
funzionalità cresce anche la densità dei moduli dentro
agli strumenti e perciò tutti i moduli funzionali devono
frazionare le loro dimensioni. I micro-connettori con
distanze intermedie di 1,3 mm (0,050”) e i nano-con-
nettori con 0,625 mm (0,025”) possono ridurre signifi-
cativamente le dimensioni e il peso delle interconnes-
sioni in questi sistemi a elevata tecnologia.
Connettori “into the box & inside the box”
È compito degli ingegneri progettisti fornire due diver-
si livelli di interconnessioni in grado di adattarsi alle
esigenze degli strumenti con i requisiti dimensional-
mente più grandi sui pannelli esterni e dimensional-
mente più piccoli sui moduli interni a maggior densità
di componenti.
La connessione principale è quella della sonda ester-
na che serve all’acquisizione dati e deve collegarsi al
dispositivo che fornisce questo servizio che può es-
sere un laser, una fotocamera o un utensile rotante.
La conseguente esigenza è quella di disporre di un
sistema di interconnessione compatto all’interno dello
strumento capace di instradare il cablaggio verso la
moltitudine di moduli e schede stampate che devono
elaborarne il contenuto.
Tutto ciò comporta un’ottimale combinazione di effi-
cienza nella distribuzione dei segnali, della potenza e
dei dati acquisiti a partire dal pannello frontale fino
a tutti i moduli interni dello strumento in modo tale
da soddisfare i requisiti fondamentali. In sostanza oc-
corre ottimizzare le esigenze di robustezza indispen-
sabili all’esterno con le necessità di miniaturizzazione
e compattezza che occorrono all’interno. Al crescere
della portabilità degli strumenti, inoltre, tutto ciò deve
essere ottenuto migliorando la qualità della progetta-
zione per ottimizzare l’affidabilità e l’adattabilità delle
funzioni.
La transizione dei cablaggi
da micro a nano
Bob Stanton
Director of Technology
Omnetics Connector
Da “Into the Box” a “Inside the Box”: è compito degli
ingegneri progettisti fornire due diversi livelli di
interconnessioni in grado di adattarsi alle esigenze
degli strumenti con i requisiti dimensionalmente
più grandi sui pannelli esterni e dimensionalmente
più piccoli sui moduli interni a maggior densità di
componenti