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POWER

IGBT

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- ELETTRONICA OGGI 448 - SETTEMBRE 2015

raffreddamento. Le

principali applica-

zioni si trovano nel

campo automotive

fast switching, vei-

coli elettrici (EV) e

ibridi (HEV) in ap-

plicazioni come il

rifasamento (PFC) e

conversione DC/AC

e DC/DC. Ulteriori

IGBT (Serie L5) di

Infineon sono otti-

mizzati per frequenze di commutazione che vanno da 50

Hz a 20 kHz per applicazioni UPS e inverter solari. La serie

L5 con tecnologia TRENCHSTOP 5 a wafer sottili ha un

valore tipico di tensione di saturazione Vce di 1.05V a 25

°C e livelli di efficienza fino allo 0.1% di miglioramento in

topologia NPC, paragonandoli ai precedenti della stessa

famiglia.

L’utilizzo di una bassa Vce implica, oltre a una maggiore

efficienza, anche una maggiore affidabilità e minori di-

mensioni dei sistemi impiegati nelle applicazioni a bassa

frequenza di commutazione.

Vishay ha immesso sul mercato una serie di IGBT, ultimo

dei quali, per esempio, il modulo VS-ENQ030L120S, che

fornisce una tensione di rottura collettore-emettitore di

1200V e una corrente di collettore di 30A (Figg. 5 e 6).

La tecnologia combina la Trench IGBT con diodi Fred PT

ad alta efficienza per una riduzione dei costi di raffred-

damento. I dispositivi sono offerti in package EMIPAK-1B

(VS-ENQ030L120S) e EMIPAK-2B (VS-ETF075Y60U, VS-

ETF150Y65U e VS-ETL015Y120H).

International Rectifier

(IR) – entrata nell’orbita Infineon –

ha recentemente immesso sul mercato i suoi IGBT a 600V

per automotive: AUIRGP66524D0 e AUIRGF66524D0 con

package TO-247 (Fig. 7).

I dispositivi sono sottoposti a metodologie PAT (Part Ave-

rage Testing) di collaudo e trovano applicazione nei vei-

coli elettrici e ibridi. La tecnologia IR è denominata CO-

OLiRIGBT da 24A e caratterizzata da un basso valore di

VCE(ON) di circa 1.6V che garantisce bassi consumi.

La linea di prodotti di Mitsubishi comprende vari tipi di

moduli IGBT, come la serie NF, che ha mantenuto la sua

forma tradizionale, e la serie NFH per la commutazione ad

alta frequenza.

I moduli si sono evoluti dalla tradizionale struttura piana

di chip planare verso la struttura del trench gate e, con

l’adozione del CSTBT (Carrier Stored Trench-Gate Bipolar

Transistor, tecnologia proprietaria di Mitsubishi), ha ulte-

riormente ridotto le perdita di potenza con una maggiore

miniaturizzazione.

NX-Series è uno degli ultimi sviluppi di Mitsubishi Electric

della tecnologia CSTBT IGBT. La serie offre elevata flessi-

bilità utilizzando una piattaforma comune per single, dual,

six-and-seven-packs e CIB (Converter-Inverter-Brake).

Le ampie opzioni di tensione comprendono 600V,

1200V e 1700V. Il package di NX-M (122 mm x 62 mm),

è compatibile con lo standard europeo. Un package

di grandi dimensioni (NX-L) è disponibile in 600A e

1000A/1200V e 400A e 600A/1700V in doppia confi-

gurazione (Figg. 8 e 9).

n

Fig. 9 – IGBT CM100TX-24S serie NX di Mitsubishi (connessione interna)

Fig. 6 – Configurazione circuitale del modulo VS-ENQ030L120S

Fig. 7 – Caratteristica Vce per AUIRGP66524D0 (a) e AUIRGF66524D0 (b)

Fig. 8 – IGBT CM100TX-24S serie NX di Mitsubishi