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- ELETTRONICA OGGI 441 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2014
continuità con le memorie HyperBus, inclusa la memoria
H1yperFlash, in modo da rendere possibile una semplifi-
cazione dei progetti degli utenti e da velocizzare le presta-
zioni nei sistemi automotive, senza incrementi nei requisiti
di energia.
L’elevato livello di integrazione permette di abbassare i
costi BOM (bill of material) e della scheda PCB, riducendo
l’uso di chip di memoria esterna, in modo da portare una
gestione più sofisticata delle immagini e un’esperienza di
guida più evoluta non soltanto sui
veicoli di fascia alta o di lusso, ma
anche su vetture d’uso quotidia-
no. L’accelerazione della grafica
2D serve per realizzare varie fun-
zionalità (rendering dei menu, dei
font, anti-strobe, effetti 2D, grafica
vettoriale, supporto ‘direct war-
ping’ per HUD), mentre i contenuti
3D sono passati direttamente a un
specifico motore display grafico.
Più in dettaglio, gli ultimi mem-
bri della famiglia Traveo si iden-
tificano nelle varianti S6J324C e
S6J326C, e saranno disponibili in
campioni nel quarto trimestre di
quest’anno. Mentre la versione
S6J324C abilita la grafica 2D, la
variante S6J326C supporta sia la
grafica 2D, sia 3D. Entrambe in-
tegrano l’interfaccia HyperBus.
In ogni caso, la scalabilità della
soluzione permette all’utente un agevole aggiornamento
dalla modalità 2D a quella 3D. In aggiunta, tutte le varianti
del dispositivo sono caratterizzate dal medesimo footprint,
packaging e pin-out. Peculiarità che, ancora una volta, si
propongono di semplificare il lavoro dei progettisti: in ef-
fetti, al momento di migrare da un dispositivo a un altro,
poter evitare di alterare i layout delle schede permette di
minimizzare il time-to-market necessario per arrivare al
rilascio dei prodotti finali. Le componenti grafiche sono
complementate da un sistema au-
dio d’avanguardia, costituito da
un DAC audio a 16 bit e un mixer
multicanale.
Ma ci sono anche altre caratte-
ristiche. Ad esempio, le ampie
capacità di comunicazione, gra-
zie al supporto di vari protocol-
li (CAN-FD, Ethernet AVB, LIN,
CAN, MOST) e interfacce grafiche
(LVDS, RSDS, Digital RGB). Dal
punto di vista dei requisiti di sa-
fety e security, i chip supportano
le funzionalità SHE (Secure Har-
dware Extension), con motore di
cifratura e decifratura AES, ‘secu-
re boot’e MAC. Tutte queste fun-
zionalità hardware vengono poi
complementate da un ricco ecosi-
stema di supporto software.
Q
Fig. 3 – Il sottosistema grafico
Fig. 2 – I cluster ‘ibridi’ controllati dalle MCU Traveo