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- ELETTRONICA OGGI 431 - OTTOBRE 2013
POWER
HALF-BRIDGE
di uscita trasla verso l’alimentazione opposta durante
ogni tempo morto. Una resistenza aggiuntiva (RG3)
dovrebbe essere posta in serie al diodo per limitare
tali elevate correnti di scarica della capacità di Miller,
evitando così il rischio di latch-up all’interno del circu-
ito integrato di pilotaggio. Anche la resistenza di con-
duzione (RDSon) del transistore di assorbimento della
corrente che pilota il gate diventa critica e può causare
un offset di tensione dovuto alla corrente di Miller,
che può riaccendere temporaneamente il MOSFET. Un
transistore bipolare PNP esterno Q1 (Fig. 4) può essere
impiegato al posto del diodo per aumentare la capacità
di assorbimento di corrente del circuito di pilotaggio
o, in alternativa, si può utilizzare un circuito integrato
di pilotaggio che possa erogare e assorbire correnti
maggiori (come il dispositivo IRS21856). A frequenze
più elevate (>500 kHz), le perdite di commutazione allo
spegnimento aumentano; parimenti aumentano le per-
dite interne nei transistori di pilotaggio e le perdite del
traslatore di livello all’accensione e spegnimento del
MOSFET sul ramo superiore. Normalmente, in questo
caso è necessario utilizzare un circuito integrato di
pilotaggio dei gate progettato espressamente per fun-
zionare ad alta frequenza e con elevate correnti di gate
(come il dispositivo IRS2795).
Layout della scheda
La disposizione dei componenti sul circuito stampato
rappresenta una parte critica del progetto complessivo
e va correttamente disegnata per ottenere una buona
robustezza. Un layout inadeguato può causare proble-
mi di affidabilità che non si manifestano fino a che il
prodotto raggiunge elevati volumi di produzione o è
operante sul campo. Il nodo di uscita del semi ponte è
la fonte maggiore di interferenze del circuito, in quanto
oscilla tra massa e la tensione del bus DC a una certa
frequenza. Di conseguenza, questo nodo dovrebbe
essere tenuto il più lontano possibile da ogni circuito di
misura o di controllo a bassa tensione per evitare l’ac-
coppiamento di rumore attraverso le capacità parassite
del circuito stampato. Le masse dei circuiti integrati e
dei componenti di piccolo segnale dovrebbero essere
collegate tra loro e poi collegate alla pista della massa
di potenza in un unico punto (si eviti di far scorrere la
Fig. 5 - Layout tipico di un circuito stampato per il semi ponte (componenti a montaggio superficiale
