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Anteprima
Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017
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EMBEDDED
63 • FEBBRAIO • 2017
Altium
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Altium LLC
ha presentato una nuova
versione del software di progettazione
PCB Altium Designer. Questa release
consente ai progettisti di sfruttare
diverse nuove tecnologie avanzate in
modo da concentrare la loro attenzione
sulla progettazione vera e propria,
piuttosto che per compiti banali spesso
presenti durante il processo di sviluppo.
Una delle innovazioni nella tecnologia
di routing di Altium Designer 17 è
ActiveRoute che permette ai progettisti
di realizzare le tracce sulle schede
in modo interattivo in pochi minuti,
lasciando più tempo per perfezionare il
progetto e trovare soluzioni creative ai
problemi che si presentano durante lo
sviluppo. Grazie inoltre alla tecnologia
per la documentazione automatica
in Draftsman, gli sviluppatori hanno
l’opportunità di comunicare con
precisione gli obbiettivi del progetto.
Cadence
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Realtà aumentata, reti neurali, visione
artificiale, infotainment e prototipazione
di FPGA: queste le innovazioni di
Cadence
a Embedded World 2017. Gli
occhiali a realtà aumentata HoloLens
di Microsoft abbinano in maniera fluida
ologrammi ad alta definizione con il
mondo reale. Poiché l’elaborazione dei
dati richiede una potenza di calcolo
molto elevata, gli occhiali integrano
un processore specializzato basato
su un cluster di elaborazione a basso
consumo che contiene 24 DSP Tensilica.
Presso lo stand Cadence sono state
allestite dimostrazioni che permettono
ai visitatori di sperimentare la “mixed
reality” (ovvero una realtà formata
dall’unione tra il mondo reale e quello
virtuale) utilizzando gli occhiali 3D
HoloLens. Per i sistemi ADAS (Advanced
Driver Assistance System), Cadence
ha introdotto una piattaforma per
la prototipazione rapida di questi
prodotti, sviluppata in collaborazione
con diversi partner, che funziona su
un SoC ad alte prestazioni con 14
kernel di processori compresi quattro
DSP Tensilica Vision P6. Sfruttando
questa piattaforma, Cadence ha
predisposto diverse applicazioni
ADAS che mostrano come elaborare
in tempo reale i segnali provenienti
da varie telecamere. L’impiego dei
sistemi di infotainment per svolgere
un gran numero di compiti all’interno
di un’automobile ha comportato un
notevole aumento del carico di lavoro
del processore, portandolo al limite
delle proprie capacità. I visitatori
potranno valutare le potenzialità di
un ambiente di sviluppo audio, basato
sulla più recente piattaforma R-Car H3
di Renesas, che consente agli utenti di
sviluppare funzioni audio che possono
essere eseguite sul DSP Tensilica HiFi,
senza far quindi intervenire il processore
centrale. Le odierne ECU sono spesso
basate su SoC che devono elaborare
un gran numero di applicativi software.
Per consentire la validazione e il debug
di questo software nelle fasi iniziali, un
sistema per la prototipazione rapida
come la piattaforma Cadence Protium
con interfaccia Ethernet rappresenta
senza dubbio la soluzione migliore.
Presso lo stand di Cadence saranno
visibili applicazioni ADAS per il
riconoscimento di pedoni che utilizzano
questo approccio.
congatec
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Congatec
sarà presente a Embedded
World con i nuovi moduli in formato
COM Express basati sui processori
Intel Core Gen 7 (nome in codice Kaby
Lake). Questi moduli di congatec
sono caratterizzati, rispetto ai loro
predecessori, da maggiori prestazioni
della CPU, la grafica con gamma
dinamica (HDR) più elevata grazie al
codec video a 10 bit e il supporto per
la memoria Intel Optane (opzionale)
basata sulla tecnologia 3D Xpoint.
Grazie alla completa compatibilità con
la precedente generazione, questa
microarchitettura può essere integrata
nei sistemi embedded già esistenti senza
alcun onere progettuale aggiuntivo.
Le aree applicative sono tutte quelle
che prevedono l’uso di sistemi privi di
ventole e completamente sigillati che
devono garantire elevate prestazioni
a fronte di un TDP (Thermal Design
Power) massimo di 15 W. I nuovi
moduli conga-TC175 in formato COM
Express Compact sono equipaggiati
con processori Intel Core i7 7600U
a 2,8 GHz, Intel Core i5 7300U a 2,6
GHz, Intel Core i3 7100U a 2,4 GHz
e Intel Celeron 3695U a 2,2 GHz. Per