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Anteprima

Nuremberg, Germany 14 - 16.3.2017

EMBEDDED

63 • FEBBRAIO • 2017

80

unico dispositivo. Oltre alla tecnologia

Direct Digital Synthesizer (DDS), il signal

jitter viene ridotto a 200ps dalla SiFi,

la nuova tecnologia Signal-Fidelity.

Il dispositivo è caratterizzato da una

larghezza di banda di 25 MHz, per

segnali sinusoidali e a onda quadra, e da

due canali standard che possono operare

indipendentemente. Sono disponibili fino

a 160 forme d’onda integrate e diverse

modalità di modulazione, come quelle

AM, FM, PM, ASK, FSK, PSK e PWM.

Per gli oscilloscopi mid-range DS/

MSO4000, Rigol offre invece l’opzione

di decodifica per LIN e CAN bus.

Questa famiglia di oscilloscopi permette

di acquistare un dispositivo competitivo

dal punto di vista del prezzo e di

incrementarne successivamente le

prestazioni e le funzionalità disponibili

tramite upgrade software.

Rutronik

H

ALL

3A, B

OOTH

439

Rutronik Elektronische Bauelemente

in questa edizione di Embedded World

si focalizzerà principalmente sull’IoT

e i visitatori potranno vedere presso

lo stand una selezione di chip wireless

e moduli, display, schede e soluzioni

di storage caratterizzati dalla loro

durata, disponibilità a lungo termine

e alta capacità di integrazione per

applicazioni industriali e IoT.

Rutronik SMART implementa tecnologia

radio, sensori, microcontrollori,

gestione dell’alimentazione e

della batteria e circuiti integrati di

crittografia che sono ottimizzati per

l’utilizzo con il protocollo Internet,

sono di dimensioni compatte, hanno un

basso consumo di energia e offrono un

alto livello di integrazione.

Rutronik presenterà, insieme alla

Chemnitz University of Technology e al

direttore del Measurement and Sensor

Technology (MST), gli ultimi risultati della

ricerca dal campo della misurazione

dell’impedenza basata sulla spettroscopia

di impedenza delle batterie.

I ricercatori dell’Università saranno

a disposizione per rispondere alle

domande. In particolare presso lo

stand di Rutronik si potranno vedere

esempi di Smart Embedded Battery

Management, i più recenti sensori

MEMS di Bosch Sensortec e ST,

ma anche i sensori ottici e di prossimità.

Per la visualizzazione si potranno

vedere i dispaly TFT industriali, anche

integrati con touch screen e cover.

Ci saranno anche diverse demo per

l’elaborazione dati, come per esempio

quelle che coinvolgono la scheda

STM32H7 e il software Segger, Renesas

Synergy, Microchip/Atmel SAML22,

Infineon XMC4800 Ethercat. Per lo

storage, invece, i visitatori potranno

vedere, fra l’altro, le demo con i

benchmark per misurare le prestazioni

di lettura/scrittura degli attuali SSD.

A queste si aggiungeranno l’Intel

Joule Developer Kit e una serie di

componenti e moduli wireless per

le comunicazioni. In fiera Rutronik

presenterà anche Rutronik24 come

distributore per SME e large business

che richiedono componenti mid-range.

Una serie di produttori presenteranno

i rispettivi prodotti e risponderanno

alle domande dei visitatori relative a

prodotti e applicazioni.

SECO

H

ALL

1, B

OOTH

441 (SECO)

H

ALL

1, B

OOTH

539 (SECO L

AB

)

A Embedded World 2017

SECO

presenterà le sue soluzioni e sarà

dedicata particolare attenzione alla Q7-

B03, il nuovo modulo Qseven Rel. 2.1

basato sulle famiglie di processori Intel

Atom E39xx, Intel Celeron N3350 e Intel

Pentium N4200 (“Apollo Lake”), con

elevate performance grafiche (gestione

codifica e decodifica HW di video 4K)

e alta efficienza energetica anche a

temperature estreme. COMe-A98-CT6

è invece una scheda COM Express

Compact Type 6 disponibile con SOC

AMD Embedded 3rd generation R-Series

(“Merlin Falcon”) o SOC-I G-Series

(“Brown Falcon”), con fino a 4 core basati

su architettura x86 Excavator e dotata

delle più recenti GPU AMD Radeon e

controller di I/O su un unico chip.

Ogni processore ha TDP a partire da

15W ed è ottimizzato per applicazioni

grafiche e di calcolo di alto livello,

in grado di gestire risoluzioni 4K e

configurazioni multi-display.

SECO si dedica anche alla system

integration: SYS-A62-10 per esempio

è un Panel PC da 10.1” basato sulla

famiglia di processori Multicore NXP

i.MX

6 con display di lunga durata

operativa (30K ore), risoluzione 1280

(RGB) X 800 e tecnologia P-Cap.

Disponibile sia con Linux che WEC7,

è facile da integrare, flessibile e

particolarmente adatto ad applicazioni