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EMBEDDED
54 • NOVEMBRE • 2014
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HARDWARE
SFF
e schede SFF, Small Form Factor, per applica-
zioni embedded continuano a essere troppo
custom per poter semplificare lo sviluppo dei
sistemi e d’altra parte non si può evitare che i
costruttori proteggano la proprietà intellettua-
le che preserva il valore di mercato dei loro prodotti. Ciono-
nostante, sono sempre più numerose le schede destinate alle
applicazioni industriali, militari e aerospaziali che ospitano
parti essenzialmente commerciali sia nelle caratteristiche
tecniche sia nel costo. Per chi progetta questi sistemi ibri-
di si tratta di cercare di soddisfare tutti i requisiti rugged e
mission-critical, tipici delle applicazioni impegnative, ma nel
contempo assicurarsi di utilizzare componenti e sottosiste-
mi che, oltre a essere più economici nel costo iniziale, siano
anche più rapidamente aggiornabili quando c’è bisogno di
stare al passo con il rapido evolvere delle tecnologie elettro-
niche e telecom.
I piccoli formati, o Small Form Factor, hanno caratteristiche
e dimensioni che è sempre difficile far convivere in soluzio-
ni ibride capaci di ospitare insieme schede COM Express,
miniPCIe, PC/104, Qseven o di altro tipo senza il supporto
di una buona scheda madre con sopra tutti gli zoccoli che
servono. Questo problema si complica se si pensa di affian-
care gli zoccoli per le schede commerciali agli zoccoli per le
schede rugged e i connettori per le interfacce con caratteri-
stiche commerciali ai connettori rugged. È ovvio che le pre-
stazioni, e soprattutto la robustezza, sono molto diverse nei
rugged, che oltretutto sono spesso realizzati esclusivamente
con progetti custom, fatti apposta per talune specifiche ap-
plicazioni. Per contro, i rugged costano di più e perciò sono
anche fabbricati per durare di più, il che significa che non
si può pensare di sostituirli a metà del tempo loro previsto
perché vorrebbe dire pagarli il doppio. Ci sono però applica-
zioni nelle quali solo alcune parti del sistema devono essere
necessariamente rugged, mentre alcune altre non hanno
requisiti particolarmente severi e si possono scegliere con
caratteristiche commerciali senza rischi.
In genere si distingue fra le interfacce board-to-board e bo-
L
Problematiche per la
messa a punto di Small
Form Factor rugged
con parti commerciali
È sempre più difficile scegliere l’ottimo fra prestazioni, riutilizzabilità e costi nei sistemi embedded quando
si cerca di implementare insieme sottosistemi commerciali e rugged
Lucio Pellizzari
Fig. 1 – Tipica differenza fra i diagrammi a occhio dei segnali sulle interfacce PCI Express Gen1, Gen2
e Gen3