EMBEDDED
52 • MAGGIO • 2014
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flash Nand MLC fino a 64 GByte e SLC fino a 4 GByte.
Fra le interfacce: una HDMI/DVI/DisplayPort, quat-
tro PCI Express, due SATA, sette USB 2.0 e una USB
3.0, oltre alle seriali I2C e SPI. La tolleranza termica
operativa è disponibile sia ‘Commercial’ da 0 a 60 °C
sia ‘Industrial’ da -40 a +85 °C.
Connect Tech
introduce il nuovo sistema modulare
VXG001 composto da un scheda principale COM
Express Type 6 e da una scheda ausiliaria GPU
Embedded System entrambe rugged con tolleranza
termica estesa da -40 a +85 °C ma c’è anche una ver-
sione limitata da 0 a 60 °C. Nel COM si può scegliere
fra un processore Intel Atom Core i5 Dual con clock di
1,6 GHz oppure un Core i7 Quad con clock di 2,4 GHz
mentre nel modulo grafico si può scegliere fra una
GPU AMD Radeon E6760 oppure Nvidia GeForce GT
745M. La dotazione comprende due slot di espansione
PCIe/104 e MiniPCIe, quattro porte PCI Express, due
SATA III, due 10/100/1000 Ethernet, sei USB 2.0,
quattro USB 3.0, due HDMI/DVI/DisplayPort, una
Lvds, tre RS-232, due RS-485 e uno slot per SD Card.
Critical Link
introduce il nuovo System-On-Module
MitySOM-5CSX basato su un Fpga
Altera
Cyclone
V SX che incorpora al proprio interno un processore
ARM dual-core Cortex-A9 in modo da comporre insie-
me un Hard Processor System (HPS) con velocità di
calcolo per core di 4000 MIPS a 800 MHz di clock.
L’Fpga ha il clock di 460 MHz e offre a bordo 110mila
elementi logici e 112 blocchi DSP. Nel SOM da 82x39
mm vi sono inoltre 4 GByte di memoria DDR3, sei
transceiver da 3,125 Gbps, un’interfaccia PCI Express,
due Gigabit Ethernet, due USB 2.0, due CAN, quattro
SPI/I2C, uno slot MMC/SD/SDIO e anche 133 I/O
molti dei quali supportano i SerDes a 875 MHz.
Eurotech
ha presentato la nuova famiglia dei moduli
COM Catalyst BT caratterizzata dalle elevate presta-
zioni offerte insieme a consumi particolarmente bassi
e perciò particolarmente adatta per le più innovative
applicazioni di Internet of Things. La CPU è Intel
Atom E3800 con possibilità di scegliere fra il core
singolo, doppio o quadruplo e montare 4 o 8 GByte
di memoria Dram DDR3L e fino a 64 GByte di SSD.
Il modulo è già predisposto con il supporto IoT/M2M
creato da Eurotech per collegare in modo affidabile e
scalabile le applicazioni Everyware Device Cloud. Le
Fig. 4 – Nel Connect Tech VXG001 c’è un
modulo COM Express con CPU Intel Atom
Core i5/i7 e un modulo GPU con AMD
Radeon E6760 oppure Nvidia GeForce GT
745M
Fig. 5 – Ci sono due core ARM Cortex A9
dentro all’Fpga Altera Cyclone V SX a bordo
del nuovo sistema modulare MitySOM-5CSX
di Critical Link
Fig. 6 – Sono predisposti per le applicazio-
ni Everyware Device Cloud i nuovi moduli
Eurotech Catalyst BT da 67x100 mm con
CPU Intel Atom E3800
