EMBEDDED
52 • MAGGIO • 2014
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IN TEMPO REALE
VITA
si formati COM Express da 95 x 95 mm e 84 x 55 mm ma con
caratteristiche di robustezza e scalabilità molto simili a quelle
dello standard VITA-75 in modo tale da fare da trait d’union fra
tutti i costruttori di schede embedded.
Piccolissimi e robustissimi
Adlink ha recentemente introdotto il computer Sealed
Extreme Rugged COTS HPERC in formato VITA-75 da
150x203,4x63,5 mm dentro un contenitore ermeticamente
chiuso (sealed, sigillato) protetto dall’acqua, dall’aria e dalla
polvere oltre che dagli urti, dalle vibrazioni meccaniche,
dalle fluttuazioni termiche (da -20 a +65 °C) e dalle scariche
elettromagnetiche. A bordo c’è una CPU Intel Core i7-3517UE
affiancata da un coprocessore grafico Nvidia (o ARM) e da 16
GByte di memoria DDR3L ma si può espandere ulteriormente
tramite gli slot PC/104 Express, PCIe, MiniCard e MXM3.1.
Oltre a quattro Gigabit Ethernet, ci sono tre DP/DVI/HDMI,
quattro RS-232/422, sei USB 2.0, quattro USB 3.0, due inter-
facce audio e otto GPIO che utilizzano robustissimi connettori
certificati MIL-DTL-38999.
Advantech ha rilasciato il modulo COM Express Mini SOM-
7576 A2 caratterizzato dalla robustezza, dalle elevate presta-
zioni e dai bassi consumi garantiti nelle dimensioni di una
carta di credito. Il processore a bordo è Intel Atom N2800
affiancato dal chipset NM10 e dal coprocessore grafico Intel
GMA3650 oltre che da 4 GByte di memoria DDR3 e 8 GByte
di SDD di serie e nella dotazione si trovano anche una porta
Lvds a 18 bit, una HDMI/DVI/DP, tre PCIe, otto USB 2.0,
una Gigabit Ethernet e le porte seriali
LPC, SMBus e I2C. Il funzionamento
senza ventola con tolleranza termica
operativa da -40 a +85 °C e la particolare
attenzione all’affidabilità fino a 10 W di
potenza rendono questa scheda adatta
alle applicazioni rugged militari, indu-
striali, medicali e nei trasporti.
Themis Computer ha da poco presen-
tato il nuovo NanoPAK i7 realizzato
conformemente allo standard VITA-74
in contenitore di alluminio ermetico
certificato MIL-STD-810G e adatto alle
condizioni operative più impegnative
con escursione termica fra -40 e +71
°C, resistenza agli urti fino a 50G e tol-
leranza alle vibrazioni fino a 4,94Grms.
L’Intel Core i7 NanoPAK Small Form Factor Computer
incorpora una CPU i7-3517UE di terza generazione (Ivy
Bridge) con clock di 1,7 GHz e 4 MByte di memoria cache
affiancata dal coprocessore grafico Intel HD4000 e, inol-
tre, fino a 8 GByte di memoria DDR3L, una porta Gigabit
Ethernet, dieci USB 2.0, due USB 3.0, due audio, una I2C,
due RS-232 e due ingressi GPIO con tolleranza fino a 5 V.
Le dimensioni complessive sono di 133x93x37 mm con un
peso contenuto in 0,77 Kg.
Fig. 5 – Il nuovo robusto NanoPAK di Themis
Computer è conforme a VITA-74 e ospita una CPU
Intel Core i7 di terza generazione in soli 0,77 Kg
Fig. 4 – Il modulo Advantech COM Express Mini
SOM-7576 A2 unisce robustezza, affidabilità, ele-
vate prestazioni e bassi consumi nelle dimensioni di
una carta di credito
