Tecnologia CoWoS di TSMC per il nuovo sottosistema di Alphawave Semi

Alphawave Semi ha annunciato la disponibilità del primo sottosistema Die-to-Die (D2D) Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) a 3 nm basato sulla tecnologia di packaging avanzata Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC.

Questo sottosistema, sviluppato in stretta collaborazione con TSMC, è destinato ad applicazioni come data center hyperscale, elaborazione ad alte prestazioni (HPC) e AI.

Utilizzando il packaging silicon-interposer-based CoWoS 2.5D di TSMC, il sottosistema offre un’elevata densità di larghezza di banda (8 Tbps/mm), ottimizzando al contempo la complessità degli I/O, l’efficienza energetica e la latenza.

Il sottosistema supporta più protocolli, tra cui PCIe, CXL, AXI-4, AXI-S, CXS e CHI, garantendo l’interoperabilità.

“Il raggiungimento della validazione del silicio riuscita del sottosistema UCIe a 3 nm e 24 Gbps con il packaging avanzato di TSMC è una pietra miliare significativa per Alphawave Semi e sottolinea l’esperienza dell’azienda nell’utilizzo dell’ecosistema TSMC 3DFabric per fornire soluzioni di connettività di alto livello”, ha affermato Mohit Gupta, SVP e GM, Custom Silicon e IP di Alphawave Semi. Gupta ha anche affermato che l’IP stabilisce “un nuovo punto di riferimento nelle soluzioni di connettività ad alte prestazioni”.

“La nostra recente collaborazione con Alphawave Semi esemplifica il modo in cui collaboriamo con i nostri partner dell’ecosistema Open Innovation Platform (OIP) per consentire significativi progressi nel packaging, soddisfacendo le crescenti richieste nelle applicazioni AI e HPC”, ha affermato Dan Kochpatcharin, responsabile della divisione Ecosystem and Alliance Management di TSMC. “Continueremo la nostra partnership con Alphawave Semi per far progredire l’ecosistema di progettazione IC 3D per potenziare progetti di semiconduttori più rapidi ed efficienti dal punto di vista energetico”.

Contenuti correlati

• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Tsmc presenta il processo A13

  Tsmc  ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per...
• 
  Qualcomm ha completato l’acquisizione di Alphawave Semi

  In anticipo, rispetto alle previsioni, Qualcomm  ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Alphawave Semi, azienda specializzata in connettività cablata ad alta velocità e nello sviluppo di soluzioni di silicio personalizzato, prodotti di connettività e chiplet. Questa operazione...
• 
  Tape-out per l’IP di Alphawave Semi

  Dopo l’annuncio di giugno della fase di tape-out (quella finale del ciclo di sviluppo) da parte di Alphawave Semi della sua proprietà intellettuale (IP) UCIe sul processo a 2 nm di TSMC, il produttore ha comunicato il...
• 
  Teradyne è stata premiata da TSMC

  Teradyne ha ottenuto il riconoscimento Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. L’annuncio è stato fatto in occasione del TSMC North America OIP...
• 
  Partnership tra Siemens e Alphawave Semi

  Siemens Digital Industries Software ha stretto un accordo OEM esclusivo per la sua attività EDA per portare sul mercato il portafoglio di IP di interconnessione ad alta velocità di Alphawave Semi tramite il suo canale di vendita....
• 
  ROHM e TSMC collaborano per lo sviluppo della tecnologia GaN per l’automotive

  La nuova partnership strategica tra ROHM e TSMC è focalizzata sullo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni per veicoli elettrici. Il contributo di ROHM sarà...
• 
  Le soluzioni chiplet di Alphawave Semi per Rebellions

  Alphawave Semi ha annunciato che l’azienda sudcoreana di chip AI Rebellions ha scelto i suoi chiplet di connettività I/O multiprotocollo per il prodotto di nuova generazione REBEL. Questa collaborazione consentirà a Rebellions di offrire una larghezza di...
• 
  Alphawave Semi: connettività a 1,2 TBps per HPC e AI

  Alphawave Semi ha annunciato un piattaforma per HBM3E a 9,2 Gbps (PHY + Controller IP). Basata sull’IP HBM3E dell’azienda, la piattaforma porta la larghezza di banda della memoria chiplet-enabled a 1,2 Terabyte al secondo (TBps), rispondendo alla...
• 
  Siemens collaborates with TSMC on design tool certifications

  At the TSMC 2024 North America Technology Symposium, Siemens Digital Industries Software announced that ongoing collaboration with long time partner TSMC has successfully achieved multiple new product certifications and project milestones for TSMC’s newest and most advanced...