Siemens collaborates with TSMC on design tool certifications

At the TSMC 2024 North America Technology Symposium, Siemens Digital Industries Software announced that ongoing collaboration with long time partner TSMC has successfully achieved multiple new product certifications and project milestones for TSMC’s newest and most advanced processes. For mutual customers, these certifications allow the development of innovative and highly differentiated end-products using best-in-class EDA software and industry-leading silicon process and advanced packaging technologies.

“Siemens is pleased to collaborate with TSMC to deliver EDA technologies that provide customers with an expanding number of design avenues, even as time, cost and design complexity pressures continue to rise,” said Mike Ellow, executive vice president, Electronic Design Automation, Siemens Digital Industries Software. “The combination of Siemens’ industry-leading IC design solutions and TSMC’s leading-edge process and advanced packaging techonlogies enable our many mutual customers to achieve truly remarkable and industry-disrupting innovations.”

“Siemens has been a long-time, strategic partner and continues to increase its value to the TSMC Open Innovation Platform (OIP) ecosystem by offering more high quality solutions in support of our newest leading-edge technologies,” said Dan Kochpatcharin, head of the Design Infrastructure Management Division at TSMC. “We look forward to seeing even more innovations as we continue to further grow our strong and highly-valued partnership that helps to enable our customers’ leadership in HPC and AI by bringing to market even more differentiated semiconductor designs.”

Contenuti correlati

• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Tsmc presenta il processo A13

  Tsmc  ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per...
• 
  Teradyne è stata premiata da TSMC

  Teradyne ha ottenuto il riconoscimento Partner dell’Anno 2025 della TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. L’annuncio è stato fatto in occasione del TSMC North America OIP...
• 
  Siemens presenta Tessent IJTAG Pro

  Siemens Digital Industries Software ha annunciato il software Tessent IJTAG Pro che introduce funzionalità JTAG interne ad alta larghezza di banda (IJTAG) e streaming di dati generici per aiutare i clienti a ridurre costi e tempi di...
• 
  Siemens presenta Tessent AnalogTest

  Siemens Digital Industries Software ha presentato il software Tessent AnalogTest, una soluzione progettata per ridurre i tempi di generazione dei modelli per i test dei circuiti analogici. In combinazione con la tecnologia Tessent DefectSim di Siemens, il...
• 
  Siemens presenta PartQuest Design Enablement

  Siemens Digital Industries Software ha annunciato il portfolio PartQuest Design Enablement, un nuovo ambiente digitale connesso destinato ai produttori di componenti elettronici. Siemens ha collaborato con Microchip Technology come early adopter, sfruttando la tecnologia per semplificare i flussi...
• 
  Collaborazione tra Siemens e SK keyfoundry

  Siemens Digital Industries Software ha comunicato che SK keyfoundry, in collaborazione con Korea Siemens EDA, ha introdotto un PDK (Process Design Kit) a 130 nm per la realizzazione di semiconduttori di potenza automotive progettato per l’utilizzo con...
• 
  ARM ha scelto Veloce CS di Siemens

  Siemens Digital Industries Software ha annunciato che Veloce Strato CS e Veloce proFPGA CS sono stati implementati presso Arm come parte del flusso di progettazione per Arm Neoverse Compute Subsystems (CSS). “Il time-to-market è sempre più importante...
• 
  Siemens presenta due soluzioni EDA per gli IC 2.5D e 3D

  Siemens Digital Industries Software ha ampliato ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni per le architetture IC 2.5D/3D con l’aggiunta della nuova suite Innovator3D IC e Calibre 3DStress. Si tratta di due nuove soluzioni utilizzabili, rispettivamente, per creare, simulare e...
• 
  AI per il portafoglio EDA di Siemens

  Siemens Digital Industries Software ha scelto la cornice della 2025 Design Automation Conference per annunciare il suo set di strumenti basati sull’intelligenza artificiale per migliorare il flusso di progettazione EDA. Gli obiettivi sono di aumentare la produttività e...