Tsmc presenta il processo A13

Tsmc  ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per AI, HPC e applicazioni del settore mobile. Tsmc precisa che il nodo A13 offre un risparmio di area del 6% rispetto all’A14, mentre le regole di progettazione sono completamente compatibili con quelle del processo A14, consentendo ai clienti di migrare rapidamente i progetti.

Per quanto riguarda le tempistiche, la produzione per A13 è prevista per il 2029, un anno dopo quella A14. L’azienda ha annunciato in anteprima anche la tecnologia A12, che è previsto entri in produzione sempre nel 2029.

C.C. Wei, presidente e CEO di Tsmc, ha dichiarato: “A Tsmc comprendiamo che i nostri clienti guardano sempre avanti, verso le loro prossime innovazioni, e si rivolgono a noi per un flusso affidabile di nuove tecnologie per il silicio, come quella A13, meticolosamente progettate per essere pronte per la produzione di grandi volumi proprio quando i loro progetti innovativi lo richiedono. Le tecnologie di processo avanzate di Tsmc sono leader del settore in termini di densità, prestazioni ed efficienza energetica, e ci impegniamo costantemente per migliorarle ulteriormente per i futuri prodotti dei nostri clienti, garantendo il loro successo come partner tecnologico più affidabile”.

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