Tape-out per l’IP di Alphawave Semi

Dopo l’annuncio di giugno della fase di tape-out (quella finale del ciclo di sviluppo) da parte di Alphawave Semi della sua proprietà intellettuale (IP) UCIe sul processo a 2 nm di TSMC, il produttore ha comunicato il successo del tape-out della sua IP UCIe 3D sulla tecnologia avanzata SoIC (SoIC-X) di TSMC nella piattaforma 3DFabric. Questo annuncio rappresenta un’evoluzione significativa nelle capacità di integrazione dei chiplet dell’azienda.

Alphawave Semi sottolinea che l’IP supporta configurazioni face-to-face (F2F) e offre un miglioramento di 10 volte dell’efficienza energetica rispetto alle tradizionali interfacce die-to-die 2.5D. Offre inoltre una densità di segnale fino a 5 volte superiore.

Il die inferiore UCIe-3D a 5 nm di Alphawave Semi supporta i TSV per fornire alimentazione e massa al die superiore a 3 nm. Il portfolio 3DIO dell’azienda include anche un flusso di progettazione e una metodologia proprietari per una costruzione e una verifica rapide ed efficienti dello stack 3D.

“Questo tape-out di successo rappresenta un traguardo significativo per Alphawave Semi e la nostra piattaforma di intelligenza artificiale”, ha affermato Mohit Gupta, Vice President & General Manager, Alphawave Semi. “Combinando la nostra IP 3D ad alta velocità UCIe con la rivoluzionaria tecnologia SoIC-X di TSMC, stiamo affrontando direttamente i colli di bottiglia relativi a memoria e larghezza di banda che limitano le applicazioni di intelligenza artificiale e HPC di nuova generazione dei nostri clienti. Questa è una testimonianza dell’innovazione del nostro team e del nostro impegno nel realizzare una nuova classe di sistemi basati su chiplet.”

“Siemens è lieta di collaborare con Alphawave Semi per offrire sia la sua IP 3DIO leader di settore sia le piattaforme avanzate di progettazione e verifica di circuiti integrati 3D di Siemens”, ha dichiarato Juan C. Rey, Senior Vice President e General Manager, Calibre product line, Siemens Digital Industries Software. “Questa collaborazione riflette la nostra visione condivisa di offrire IP convincenti e piattaforme di progettazione e verifica robuste ai nostri clienti comuni. Insieme stiamo consentendo l’analisi in fase iniziale dei parametri elettrici e termici critici che determinano le prestazioni, l’efficienza e l’affidabilità dei sistemi IC 3D di nuova generazione”.

“La partnership che abbiamo con i nostri partner dell’ecosistema di progettazione Open Innovation Platform (OIP) come Alphawave Semi è essenziale per consentire ai nostri clienti comuni di sfruttare appieno le tecnologie di packaging avanzato e stacking 3D 3DFabric di TSMC, leader del settore, nei loro progetti”, ha affermato Aveek Sarkar, Director of the Ecosystem and Alliance Management Division di TSMC. “Questa ultima collaborazione con Alphawave Semi, che sviluppa la proprietà intellettuale UCIe-3D sulla piattaforma SoIC-X, è un ottimo esempio del nostro impegno nel consentire efficienza energetica e prestazioni più elevate nei sistemi di intelligenza artificiale, aiutando i nostri clienti a spingere i confini dell’innovazione di prodotto”.

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