Tag per "tsmc"
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Il supporto di Cadence allo standard TSMC 3Dblox
Cadence Design Systems ha annunciato dei nuovi flussi di progettazione, basati sulla piattaforma Integrity...
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
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La mobilità del futuro: i sette megatrend
Connesse, intelligenti, automatizzate e autonome: le tecnologie per la digitalizzazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e...
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Alleanze europee per processori ed edge/cloud computing
L’Unione Europea ha di recente annunciato due nuove Alleanze Industriali, la prima che riguarda...
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Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4
Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la...
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La fabbrica di TSMC in Arizona
Recentemente sono apparse diverse notizie, non confermate, sul nuovo impianto produttivo che Taiwan Semiconductor...
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Le aspettative di crescita nel secondo semestre 2020 per i circuiti integrati
Secondo i dati di una recente analisi di IC Insights, la maggior parte dei...
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Mentor’s Calibre and Analog FastSPICE platforms achieve certification for TSMC’s newest processes
Mentor, a Siemens business, announced that it has achieved certification for a broad array...
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Le piattaforme Mentor Calibre e Analog FastSPICE ottengono la certificazione per i più recenti processi di TSMC
Mentor ha annunciato di aver ottenuto la certificazione per un’ampia gamma di tool di...
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Le vendite delle foundries di Taiwan non hanno risentito della pandemia
Le principali foundries di Taiwan non sembrano aver risentito negativamente degli effetti del Coronavirus...
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Cadence nominata “TSMC Partner of the Year”
Cadence Design Systems annuncia di avere ricevuto da TSMC, nell’ambito dell’Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem...
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Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo di sistema Arm Neoverse
Arm, Cadence Design Systems, TSMC e Xilinx hanno annunciato un nuovo ambiente di sviluppo,...
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Cadence collabora con TSMC per innovare la progettazione Mobile e HPC
Cadence Design Systems annuncia l’ulteriore estensione della collaborazione con TSMC ai progetti FinFET a...
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Cadence: nuove funzionalità per le tecnologie di TSMC
Cadence Design Systems ha annunciato oggi nuove funzionalità che completano il proprio flusso di...
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Cadence: IP automotive per la 16FFC di TSMC
Cadence Design Systems ha annunciato che la collaborazione con TSMC ha permesso lo sviluppo...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...













