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Logiche programmabili più eterogenee grazie ai nuovi FinFET da 16 nmProtagonisti dell’ultima generazione degli Fpga Xilinx sono i transistor FinFET nei quali il canale...
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Cadence riceve due riconoscimenti da TSMCCadence Design Systems ha annunciato di avere ricevuto, nell’ambito del TSMC Open Innovation Platform (OIP)...
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IC Insights analizza i top 20 dei semiconduttoriIC Insights ha presentato un report in cui viene analizzata la crescita del mercato...
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Altera, accesso immediato al software per progettare con gli FPGA MAX10Altera ha annunciato la disponibilità della versione beta del software Quartus II e la...
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Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata...
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IC Insights, cresce la quota di mercato dei produttori di circuiti integrati
Le prime dieci aziende produttrici di circuiti integrati oggi detiene il 67% della capacità...
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2014 Outlook: I cambiamenti del mercato dei semiconduttori
L’update di novembre del McClean Report 2013 di IC Insights riporta un graduatoria preliminare...
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Xilinx e Tsmc annunciano la produzione di Virtex 7 HTXilinx e Tsmc hanno annunciato il rilascio in produzione di Virtex 7 HT. Tutti...
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Gartner: spesa globale sui semiconduttori in calo nel 2013Semiconduttori: la spesa globale registra un altro calo nel 2013 (-7%). Dopo un calo...
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Tsmc, vendite chip forti a maggioA maggio 2013 le vendite di chip di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (Tsmc) hanno retto...
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Xilinx e TSMC insieme per ottimizzare FinFET
Xilinx lavorerà con TSMC per ottimizzare il processo FinFET con l’architettura di Xilinx UltraScale. Il...
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Collaborazione tra Altera e TSMC sul processo EmbFlash a 55 nmAltera e TSMC hanno annunciato una collaborazione di tipo tecnologico relativa all’utilizzo dell’avanzata tecnologia di processo Embedded...
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La generazione a 20nm di Xilinx avanzaXilinx ha annunciato tre importanti passaggi per l'introduzione dei suoi...
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ARM e Cadence insieme per il processo FinFETARM e Cadence hanno annunciato la loro collaborazione...
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Altera ancora insieme a TSMC per nuovi e importanti traguardiTSMC è la fonderia principale per Altera, per...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotiveSAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di YokogawaIl nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
