La mobilità del futuro: i sette megatrend

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 

Connesse, intelligenti, automatizzate e autonome: le tecnologie per la digitalizzazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico stanno determinando un cambiamento nella produzione e nell’utilizzo dei veicoli del futuro

Leggi l’articolo completo su EO 504

Andreas Mangler, Director Strategic Marketing and Communication - Rutronik

Contenuti correlati

• 
  Intel investe 5 miliardi di euro in Europa

  Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere le capacità del suo sito di Leixlip, in Irlanda. L’azienda sottolinea che si tratta di un investimento strategico per espandere l’attuale produzione, promuovere...
• 
  Prod Day, a Padova l’evento sull’AI nella produzione elettronica

  Come è possibile ridurre i tempi di quotazione e in che modo pianificare al meglio la produzione e la supply chain? E come implementare Intelligenza Artificiale e automazione per ottimizzare la gestione dei processi? Per aiutare le...
• 
  I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm

  Rohm  ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove serie, siglate rispettivamente R60xxXNx e R60xxWNx. Una peculiarità interessante è che l’azienda propone questi componenti in un package per montaggio superficiale dalle elevate...
• 
  Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive

  Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie AG16xFNxx di Rohm. Si tratta di componenti da 80V progettati per i sistemi di alimentazione a 48 V che si stanno affermando come...
• 
  Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech

  Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione di schede embedded industriali e sistemi Edge AI. Questi processori, che utilizzano il processo produttivo Intel 18A, offrono un design ibrido caratterizzato da...
• 
  Da Rohm un package per Mosfet SiC

  TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....
• 
  Rohm a Pcim Europe 2026

  Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...
• 
  Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps

  La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...
• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Tsmc presenta il processo A13

  Tsmc  ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per...