La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon - Elettronica Plus

La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon

Pubblicato il 29 novembre 2022

Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile RRAM di TSMC nella prossima generazione di MCU AURIX di Infineon.
Attualmente, la maggior parte delle famiglie di MCU sul mercato si basa sulla tecnologia di memoria Flash embedded e la RRAM è un passo successivo che consente di scalare ulteriormente in termini di processo produttivo. Questi componenti consentono infatti di implementare importanti innovazioni in ambito automotive per quanto riguarda l’elettrificazione, le nuove architetture E/E e la guida automatizzata.

I microcontrollori Infineon AURIX TC4x combinano elementi come elevate prestazioni, virtualizzazione, sicurezza e rete per abilitare la prossima generazione di veicoli definiti dal software e nuove architetture E/E. La RRAM offre un’elevata immunità ai disturbi e consente la scrittura bit per bit senza necessità di cancellazione.

I primi campioni di MCU AURIX basati sulla tecnologia RRAM a 28 nm saranno disponibili per i clienti entro la fine del 2023.



Contenuti correlati

  • Infineon
    Collaborazione tra Infineon e LS Electric

    Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...

  • Infineon Advantics
    I Mosfet di Infineon per Advantics

    Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...

  • Infineon
    Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

    Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...

  • Infineon
    Una piattaforma UWB da Infineon

    La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...

  • Infineon
    Infineon: valutazione su cloud delle MCU

    Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...

  • Infineon
    Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

    Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...

  • imec
    IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

    IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...

  • Tsmc
    Tsmc presenta il processo A13

    Tsmc  ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per...

  • Infineon
    La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

    Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...

  • Infineon
    La tecnologia di Infineon nello spazio

    Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...

Scopri le novità scelte per te x