Tag per "infineon-technologies"
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I tag NFC protetti di Infineon per prevenire la contraffazioneInfineon Technologies offre tag NFC protetti che soddisfano gli elevati requisiti di sicurezza necessari...
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Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di InfineonInfineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria...
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Infineon’s secured NFC tags prevent counterfeiting
Infineon Technologies offers secured NFC tags that meet high security requirements for proving authenticity....
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Infineon’s new HYPERRAM memory chip
Infineon Technologies has added HYPERRAM 3.0 to its portfolio of high-bandwidth, low-pin count memory...
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Infineon enable Anker to achieve higher efficiency in charger designsInfineon Technologies combines the hybrid flyback (HFB) controller XDP digital power controller XDPS2201 and...
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Infineon introduces a single-chip solution with integrated H-Bridge for passive NFC lock applicationsInfineon Technologies has developed a new programmable 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller (MCU) with embedded...
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Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonicaInfineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go,...
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New XENSIV PAS CO2 Shield2Go board for carbon dioxide measurement
Infineon Technologies is launching the new XENSIV PAS CO2 Shield2Go board, which is suitable...
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Battery-powered AI/ML-based acoustic event detection and sensor fusion alarm system from InfineonInfineon Technologies is introducing its battery-powered Smart Alarm System (SAS). The technology platform achieves...
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Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LEInfineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC...
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Infineon adds the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE system on chip
Infineon Technologies is adding the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE (low energy) system...
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Infineon’s AIROC Wi-Fi/Bluetooth solutions now available with NVIDIA Jetson Edge AI platformInfineon Technologies announced that it is bringing its AIROC Wi-Fi and Bluetooth connectivity solutions...
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Infineon introduces new high-performance XENSIV MEMS microphonesInfineon Technologies is launching its next-generation XENSIV MEMS microphones. The models IM69D127, IM73A135 and...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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Winbond and Infineon extend collaboration with double bandwidth HyperRAM 3.0
Winbond Electronics with Infineon Technologies have announced the expansion of their HYPERRAM product collaboration...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKeyIn occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Le previsioni di Wsts sui semiconduttori per il 2026L’organizzazione World Semiconductor Trade Statistics (Wsts) ha rivisto sensibilmente al rialzo le sue previsioni...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & SchwarzRohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...
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Emerson amplia la gamma NI PXILe più recenti aggiunte al portafoglio VST (Vector Signal Transceiver) NI PXI di Emerson...
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Microchip presenta una serie di DSC essenzialiMicrochip Technology ha introdotto una nuova famiglia di Digital Signal Controller (DSC) che permette...
