Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE

Infineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE (low energy). Questo nuovo SoC è un dispositivo conforme alle specifiche di base Bluetooth 5.2 realizzato su misura per applicazioni IoT. È progettato per supportare un’ampia gamma di applicazioni, incluse quelle mediche, domestiche, di sicurezza e industriali, nonché per l’illuminazione.
Il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LE fornisce connettività affidabile e bassi consumi con capacità di calcolo ad alte prestazioni integrando un’unità microcontrollore ARM Cortex-M4 con unità a virgola mobile. È un dispositivo altamente integrato con interfacce digitali multiple, sottosistema di memoria ottimizzato e amplificatore di potenza che fornisce fino a 11,5 dBm in uscita nelle modalità LE e BR, riducendo l’ingombro del dispositivo e i costi associati all’implementazione di soluzioni Bluetooth.
Infineon ha aggiunto anche alla sua offerta tre moduli altamente integrati e certificati a livello globale per supportare un rapido time-to-market dei dispositivi IoT. I moduli AIROC CYBT-243053-02, CYBT-253059-02 e CYBT-243068-02 sono supportati dal software e dagli strumenti ModusToolbox con esempi di codice per supportare lo sviluppo rapido di applicazioni Bluetooth.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group

  Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con soluzioni che consentono l’elaborazione, la connettività dati ad alta velocità e una gestione intelligente ed efficiente dell’energia. Il primo modello della Neue Klasse...
• 
  I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota

  Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...