Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di Infineon

Infineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria con numero di pin ridotto e larghezza di banda elevata. Il dispositivo è dotato di una nuova versione estesa a 16 bit dell’interfaccia HyperBus che raddoppia il throughput a 800 MBps. Le Le memorie HYPERRAM 3.0 sono particolarmente interessanti per le applicazioni che richiedono memoria RAM di espansione, inclusi buffering video, automazione di fabbrica, AIoT e V2X, nonché per applicazioni che richiedono memoria scratchpad per calcoli matematici intensi.

HYPERRAM è una memoria volatile basata su PSRAM che offre velocità di trasmissione dati equivalenti alla DRAM SDR ma con un numero di pin molto inferiore e requisiti di alimentazione inferiori. La maggiore velocità effettiva di dati per pin dell’interfaccia HyperBus consente di utilizzare microcontrollori con meno pin e PCB con meno strati. Ciò offre interessanti opportunità per progetti a minore complessità e quindi a costi ottimizzati per supportare diversi tipi di applicazione.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale

  I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la memoria Fram (memoria ad accesso casuale ferroelettrica) a base di ossido di afnio in una tecnologia di produzione industriale esistente. Il principale vantaggio...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Nuove schede Sandisk a embedded world

  In occasione di embedded world 2026, Sandisk  presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali: i modelli IX QD352 microSD e IX LD352 SD. Queste schede di memoria sono basate sulla più recente tecnologia BiCS8 TLC Nand di...