Tag per "infineon-technologies"
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I tag NFC protetti di Infineon per prevenire la contraffazioneInfineon Technologies offre tag NFC protetti che soddisfano gli elevati requisiti di sicurezza necessari...
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Il nuovo chip di memoria HYPERRAM di InfineonInfineon Technologies ha aggiunto le HYPERRAM 3.0 alla sua offerta di soluzioni di memoria...
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Infineon’s secured NFC tags prevent counterfeiting
Infineon Technologies offers secured NFC tags that meet high security requirements for proving authenticity....
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Infineon’s new HYPERRAM memory chip
Infineon Technologies has added HYPERRAM 3.0 to its portfolio of high-bandwidth, low-pin count memory...
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Infineon enable Anker to achieve higher efficiency in charger designsInfineon Technologies combines the hybrid flyback (HFB) controller XDP digital power controller XDPS2201 and...
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Infineon introduces a single-chip solution with integrated H-Bridge for passive NFC lock applicationsInfineon Technologies has developed a new programmable 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller (MCU) with embedded...
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Nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go per la misurazione dell’anidride carbonicaInfineon Technologies ha aggiunto alla sua offerta la nuova scheda XENSIV PAS CO2 Shield2Go,...
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New XENSIV PAS CO2 Shield2Go board for carbon dioxide measurement
Infineon Technologies is launching the new XENSIV PAS CO2 Shield2Go board, which is suitable...
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Battery-powered AI/ML-based acoustic event detection and sensor fusion alarm system from InfineonInfineon Technologies is introducing its battery-powered Smart Alarm System (SAS). The technology platform achieves...
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Infineon presenta il SoC AIROC CYW20820 Bluetooth e Bluetooth LEInfineon Technologies ha ampliato la sua offerta della famiglia AIROC con il SoC AIROC...
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Infineon adds the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE system on chip
Infineon Technologies is adding the AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE (low energy) system...
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Infineon’s AIROC Wi-Fi/Bluetooth solutions now available with NVIDIA Jetson Edge AI platformInfineon Technologies announced that it is bringing its AIROC Wi-Fi and Bluetooth connectivity solutions...
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Infineon introduces new high-performance XENSIV MEMS microphonesInfineon Technologies is launching its next-generation XENSIV MEMS microphones. The models IM69D127, IM73A135 and...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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Winbond and Infineon extend collaboration with double bandwidth HyperRAM 3.0
Winbond Electronics with Infineon Technologies have announced the expansion of their HYPERRAM product collaboration...
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Anritsu ha presentato il VNA TensorAnritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo ElectronTeradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europeiGlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da DiodesDiodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamentoMurata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
