SMART Modular amplia la gamma di soluzioni DDR4

SMART Modular Technologies ha annunciato il suo Module-in-a-Package (MIP) DDR4 un nuovo modulo di memoria caratterizzato da una densità particolarmente elevata.

Il nuovo package estende infatti la gamma di densità MIP attualmente offerta fino a 16 GB.

Il modulo MIP di SMART, con funzionalità fino a DDR4 3200, è una soluzione particolarmente interessante per sostituire più down-board DRAM o SO-DIMM per massimizzare la densità DRAM in uno spazio su scheda minimo.

Può essere utilizzato per i sistemi di elaborazione embedded e IIoT basati su MCU, CPU o FPGA che richiedono un accesso alla memoria x64 o x32.

La soluzione MIP, rispetto agli approcci con saldature, permette di ridurre la complessità del routing della scheda principale, evitando la necessità di posizionamento back-to-back dei chip.

Inoltre, il modulo contiene tutti gli elementi passivi necessari e un sensore termico, eliminando quindi la necessità di posizionare questi componenti.

Il modulo MIP da 16 GB è disponibile in due configurazioni: la versione standard 1Gx64 o la configurazione a due canali x32 per sostituire DRAM o SO-DIMM saldati.

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