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CEVA presenta l’architettura di processore NeuPro-M
CEVA ha annunciato NeuPro-M, la sua architettura di processore di ultima generazione per applicazioni...
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MAS Elettronica ha presentato AURORA IMX8M PLUS
MAS Elettronica ha annunciato un modulo dotato di processore neurale e caratterizzato da bassa...
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Silex Insight integra il suo coprocessore crittografico con Mbed TLS 3.x
Silex Insight offre una versione del suo coprocessore crittografico che è completamente integrato con...
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I nuovi dispositivi di memoria flash integrata di KIOXIA
I nuovi dispositivi di memoria flash integrata Universal Flash Storage (UFS) ver. 3.1, recentemente...
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Toshiba presenta un IC bridge Ethernet PCIe ad alte prestazioni
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo IC bridge Ethernet, siglato TC9563XBG, destinato all’utilizzo...
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I SoC RadioVerse di Analog Devices per unità radio 5G
Analog Devices ha annunciato una nuova serie di System-on-Chip (SoC) RadioVerse che fornisce agli...
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La nuova serie di memorie di Innodisk per temperature elevate
Il modulo di memoria DRAM DDR4 Ultra Temperature di Innodisk si distingue per l’ampio...
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Il nuovo stack di soluzioni sensAI di Lattice per i client di nuova generazione
Lattice Semiconductor ha annunciato una road map per lo sviluppo di soluzioni a basso...
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La Flash sicura W77Q di Winbond ha ottenuto la validazione FIPS 140-3 ACVTS
Winbond Electronics Corporation ha annunciato che la memoria Flash sicura TrustME W77Q ha ricevuto...
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Da Kingston un’unità SSD PCIe 4.0 NVMe di nuova generazione
Kingston Digital Europe ha realizzato un nuovo SSD NVMe M.2 2280. Questa unità, siglata...
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Renesas annuncia lo sviluppo di MCU per supportare la nuova specifica Bluetooth 5.3 LE
Renesas Electronics sta sviluppando alcuni nuovi microcontrollori che supporteranno la specifica Bluetooth 5.3 Low...
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La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di Efinix
Winbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM...
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Una soluzione gateway automotive completa di PMIC da Renesas
Renesas Electronics Corporation ha annunciato una soluzione gateway per il settore automotive i che...
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Renesas annuncia gli MCU RX140
Renesas Electronics ha presentato il gruppo di microcontrollori (MCU) ultra-low power RX140 a 32...
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Nuovi MCU con ARM Cortex-M4 per la la famiglia TXZ+ di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha reso disponibili 20 nuovi dispositivi a microcontrollore per l’elaborazione dati...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

