Nuovo MOSFET di ROHM per dispositivi piccoli e sottili - Elettronica Plus

Nuovo MOSFET di ROHM per dispositivi piccoli e sottili

Pubblicato il 30 dicembre 2022

ROHM ha sviluppato un MOSFET a canale N da 20 V caratterizzato da una elevata efficienza e particolarmente compatto, il modello RA1C030LD. Questo nuovo componente è ottimizzato per la commutazione in dispositivi piccoli e sottili, compresi smartphone e i dispositivi indossabili come per esempio earbuds e altre apparecchiature auricolari.

RA1C030LD viene proposto in package di tipo wafer-level chip-size DSN1006-3 (1,0 mm × 0,6 mm) che permette di ottenere una bassa dissipazione unita a una maggiore miniaturizzazione. Relativamente al rapporto tra perdita di conduzione e perdita di commutazione (resistenza di ON × Qgd, ossia carica gate-drain), si è raggiunto un valore inferiore del 20% rispetto ai prodotti in versione standard con lo stesso package (1,0 mm × 0,6 mm o inferiore).

La struttura del package di ROHM dota di protezione isolante le pareti laterali (diversamente dai prodotti standard con lo stesso package privo di protezione). In tal modo si riduce il rischio di cortocircuiti dovuti al contatto fra componenti in dispositivi compatti costretti a ricorrere al montaggio ad alta densità a causa dei limiti di spazio, contribuendo così a un funzionamento più sicuro.



Contenuti correlati

  • Rohm
    I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm

    Rohm  ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove serie, siglate rispettivamente R60xxXNx e R60xxWNx. Una peculiarità interessante è che l’azienda propone questi componenti in un package per montaggio superficiale dalle elevate...

  • AOS
    Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS

    Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato da un package innovativo. Il nuovo componente utilizza infatti un DFN6x5 AmpStack, basato su una tecnologia a die stacked che consente la realizzazione...

  • Toshiba
    Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza

    Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da 80 V destinato ad applicazioni come per esempio alimentatori industriali switching ad alta efficienza integrati in data center e stazioni base di comunicazione....

  • Toshiba
    Nove Mosfet di potenza da Toshiba

    Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in tre tipi di package a elevata dissipazione di calore. La nuova gamma utilizza infatti i package SOT-23F, TSOP6F e UDFN6B e sono destinati a...

  • Rohm
    Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive

    Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie AG16xFNxx di Rohm. Si tratta di componenti da 80V progettati per i sistemi di alimentazione a 48 V che si stanno affermando come...

  • Rohm
    Da Rohm un package per Mosfet SiC

    TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....

  • Rohm
    Rohm a Pcim Europe 2026

    Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...

  • Rohm
    Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps

    La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...

  • Toshiba
    Toshiba: Mosfet a 80 V per automotive

    I Mosfet XPH2R608QB e XPH3R908QB di Toshiba sono componenti a canale N da 80 V conformi allo standard AEC-Q101, che espandono la gamma a supporto dei sistemi automotive a 48 V. Questi prodotti sono realizzati utilizzando il...

  • Rohm
    Rohm: chipset per alimentazione wireless

    Rohm ha realizzato un chipset per sistemi di alimentazione wireless utilizzabile per dispositivi indossabili compatti, come smart ring e smart band, o anche per periferiche come le smart pen. Il chipset è formato dal ricevitore ML7670 e...

Scopri le novità scelte per te x