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Premiato il fondatore e presidente di Rutronik
La Sparkassenverband del Baden-Württemberg ha premiato Helmut Rudel, fondatore e presidente di Rutronik Elektronische...
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Da Rutronik i nuovi MOSFET SiC di ROHM
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei MOSFET SiC a canale N di quarta generazione...
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ARM ha scelto Veloce CS di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che Veloce Strato CS e Veloce proFPGA CS...
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congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec
Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte...
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Infineon avanza nella produzione su wafer da 300 mm
Infineon Technologies ha comunicato lo stato di avanzamento per la sua produzione scalabile di...
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SECO annuncia un Application Hub per l’AI
SECO Application Hub è un nuovo marketplace di SECO che ospita, per ora, oltre...
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Accordo di distribuzione tra Mouser e Ampleon
Sono le soluzioni di potenza RF al centro del nuovo accordo di distribuzione siglato...
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Nuovo Country Manager per l’Italia a Veeam
Veeam Software ha nominato Alessio Di Benedetto Country Manager per il mercato italiano. Il...
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Agileo Automation espanderà il framework di automazione A²ECF-SEMI
Agileo Automation ha annunciato che espanderà il suo framework di automazione A²ECF-SEMI per includere...
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Nuove soluzioni per l’identificazione da Infineon
Infineon Technologies ha introdotto due nuove soluzioni, SECORA ID V2 ed eID-OS, per rispondere...
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DSB entra a far parte del Global Certification Forum
Il Global Certification Forum (GCF) e il TCCA hanno annunciato che la Direzione Norvegese...
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Le soluzioni ottimizzate di ROHM per l’architettura NVIDIA a 800 V
ROHM ha comunicato il supporto, tramite le sue soluzioni, della nuova architettura HVDC (High...
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Siemens presenta due soluzioni EDA per gli IC 2.5D e 3D
Siemens Digital Industries Software ha ampliato ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni per le architetture...
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Collaborazione tra SEMI Europe e SEI
SEMI Europe e SEI (Stockholm Environment Institute) hanno annunciato un nuovo Memorandum d’Intesa (MoU)...
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AI per il portafoglio EDA di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha scelto la cornice della 2025 Design Automation Conference per annunciare...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

