Nuove soluzioni per l’identificazione da Infineon

Infineon Technologies ha introdotto due nuove soluzioni, SECORA ID V2 ed eID-OS, per rispondere alle esigenze delle pubbliche amministrazioni che devono soddisfare una crescente domanda di documenti di identificazione elettronica (eID).

SECORA ID V2 è l’erede della della soluzione SECORA ID V1 Java Card per applicazioni di identificazione elettronica e autenticazione nel settore pubblico e offre vantaggi come per esempio l‘aumento della velocità di transazione fino all’80% rispetto alla versione precedente.

L’architettura hardware utilizzata si basa su un processo produttivo a 40 nm e può trasferire dati a velocità fino a 6,8 MBit/s.

SECORA ID V2 si basa sul più recente standard Java Card 3.1 e supporta le funzioni di riconoscimento biometrico sulla carta.

Infineon eID-OS, invece, combina il più recente controller di sicurezza TEGRION con un sistema operativo nativo. Progettato per progetti di applicazioni di identificazione di base, offre una soluzione ottimizzata in termini di prestazioni e costi, e un rapido time-to-market.

La soluzione utilizza una CPU a 32 bit, acceleratori crittografici avanzati e la solida architettura di sicurezza Integrity Guard 32. Infineon sottolinea che eID-OS consente transazioni rapide e sicure con tempi di elaborazione inferiori a 0,5 secondi.

“La nostra ampia gamma di soluzioni rappresenta un chiaro impegno nei confronti dei nostri clienti e delle loro specifiche esigenze locali nell’ambito dei progetti di identificazione”, ha dichiarato Maurizio Skerlj, Senior Vice President e Product Line Manager per le soluzioni di autenticazione e identità di Infineon Connected Secure Systems. “Grazie alle nostre soluzioni all-in-one, che includono opzioni di packaging innovative come la tecnologia coil-on-module e il nostro supporto alla progettazione di antenne, consentiamo ai nostri clienti di immettere i loro prodotti sul mercato più rapidamente, sviluppare una soluzione flessibile in base alle loro esigenze specifiche e realizzare nuove applicazioni.”

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  I Mosfet di Infineon per Advantics

  Infineon Technologies  ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
• 
  Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx

  Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
• 
  Una piattaforma UWB da Infineon

  La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
• 
  Infineon: valutazione su cloud delle MCU

  Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
• 
  Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026

  Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
• 
  La tecnologia Mems di Infineon per Valeo

  Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
• 
  La tecnologia di Infineon nello spazio

  Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
• 
  Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group

  Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con soluzioni che consentono l’elaborazione, la connettività dati ad alta velocità e una gestione intelligente ed efficiente dell’energia. Il primo modello della Neue Klasse...
• 
  I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota

  Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...