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Le soluzioni di pagamento integrate di SECO
SECO ha annunciato la sua soluzione completa per pagamenti integrati, concepita per semplificare l’integrazione...
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Certificazione EN 18031 EU RED Cybersecurity per Moxa
Moxa ha comunicato di aver ottenuto la certificazione dell’Unione Europea ai sensi del regolamento...
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Premiato il fondatore e presidente di Rutronik
La Sparkassenverband del Baden-Württemberg ha premiato Helmut Rudel, fondatore e presidente di Rutronik Elektronische...
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Da Rutronik i nuovi MOSFET SiC di ROHM
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei MOSFET SiC a canale N di quarta generazione...
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ARM ha scelto Veloce CS di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che Veloce Strato CS e Veloce proFPGA CS...
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congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec
Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte...
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Infineon avanza nella produzione su wafer da 300 mm
Infineon Technologies ha comunicato lo stato di avanzamento per la sua produzione scalabile di...
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SECO annuncia un Application Hub per l’AI
SECO Application Hub è un nuovo marketplace di SECO che ospita, per ora, oltre...
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Accordo di distribuzione tra Mouser e Ampleon
Sono le soluzioni di potenza RF al centro del nuovo accordo di distribuzione siglato...
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Nuovo Country Manager per l’Italia a Veeam
Veeam Software ha nominato Alessio Di Benedetto Country Manager per il mercato italiano. Il...
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Agileo Automation espanderà il framework di automazione A²ECF-SEMI
Agileo Automation ha annunciato che espanderà il suo framework di automazione A²ECF-SEMI per includere...
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Nuove soluzioni per l’identificazione da Infineon
Infineon Technologies ha introdotto due nuove soluzioni, SECORA ID V2 ed eID-OS, per rispondere...
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DSB entra a far parte del Global Certification Forum
Il Global Certification Forum (GCF) e il TCCA hanno annunciato che la Direzione Norvegese...
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Le soluzioni ottimizzate di ROHM per l’architettura NVIDIA a 800 V
ROHM ha comunicato il supporto, tramite le sue soluzioni, della nuova architettura HVDC (High...
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Siemens presenta due soluzioni EDA per gli IC 2.5D e 3D
Siemens Digital Industries Software ha ampliato ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni per le architetture...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Nuovo generatore di clock space-grade da Microchip
DSA504RT è un generatore di clock programmabile a sei uscite space-grade e radiation-tolerant realizzato...
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Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...

