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Cypress acquista la divisione Wireless Internet of Things di Broadcom
Con un’operazione del valore di 550 milioni di dollari, Cypress ha finalizzato l’acquisizione della...
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Powerbox acquisisce Eplax
Powerbox acquista Eplax, potenziando le soluzioni power customizzate per applicazioni complesse. Con più di...
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Contradata Embedded Roadshow 2016
Contradata ripropone nel mese di giugno l’appuntamento con il Contradata Embedded Roadshow, una serie...
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Cypress: il Ceo T.J. Rodgers lascia il timone della società
Cypress Semiconductor ha annunciato che il Ceo T.J. Rodgers si dimetterà in questi giorni...
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Eurotech e Hitachi High-Tech Europe partner per l’Industrial Internet of Things
Eurotech ha siglato un accordo di collaborazione con Hitachi High-Technologies Europe, consociata di Hitachi High-Technologies...
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Nokia intende acquisire Withings
Solo pochi mesi dopo la fusione con Alcatel-Lucent, Nokia prosegue la sua politica di acquisizioni...
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Digimax: soluzioni per l’IoT
Digimax propone una serie di soluzioni e prodotti destinate all’mondo dell’Internet of Things, consapevole...
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Daniel Dahan è direttore vendite Benelux di Farnell element14
Farnell element14 ha nominato Daniel Dahan direttore delle vendite per il Benelux. Sarà responsabile...
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congatec: meno costi di accesso all’elaborazione basata sull’architettura x86
congatec ha annunciato l’introduzione di nuove versioni dei propri moduli COM Express e Qseven...
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Saranno i nuovi display a trainare il mercato dei notebook?
Nel primo trimestre del 2016, il mercato globale dei display per notebook è sceso...
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Molex acquisisce Interconnect Systems
Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging...
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Kemet e Novasentis: collaborazione per migliorare il senso del tatto negli indossabili
Kemet e Novasentis hanno annunciato un rapporto di collaborazione finalizzato allo sviluppo di una...
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Bunsei Kure nominato representative director, president e CEO di Renesas
Dopo aver raggiunto un notevole successo per quanto riguarda la propria solida base finanziaria...
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John J. Boucher è amministratore delegato di C & K Components
C & K Components ha nominato John J. Boucher amministratore delegato della società. Boucher...
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Molex entra a far parte di EnOcean Alliance
Molex è entrata a far parte della EnOcean Alliance e integrerà la tecnologia di...
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


