Molex acquisisce Interconnect Systems

Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging ad alta densità mediante tecnologie avanzate di interconnessione.

Secondo Tim Ruff, vicepresidente senior di  Molex, l’acquisizione consente a Molex di offrire ai clienti di tutto il mondo una più ampia gamma di soluzioni completamente integrate.  “Siamo entusiasti delle straordinarie capacità e tecnologie che il gruppo ISI porterà a Molex.  La comprovata esperienza di ISI nel campo del packaging di chip ad alta densità rafforza la nostra piattaforma consentendoci di espanderci nell’ambito dei mercati esistenti e aprendo la porta a nuove opportunità.”

Con sede a Camarillo, California, ISI fornisce soluzioni avanzate di interconnessione e packaging ai principali OEM in un’ampia gamma di settori e campi tecnologici, tra cui quelli aerospaziali e difesa, industriale, archiviazione dati e reti, telecomunicazioni, e piattaforme di calcolo ad alte prestazioni.  ISI adotta un approccio personalizzato multi-disciplinare per migliorare le prestazioni delle soluzioni, ridurre le dimensioni del package e ridurre il tempo di messa a disposizione dei clienti.

“Siamo entusiasti di unire le nostre forze a Molex.  Combinando le rispettive forze e sfruttando rispettive capacità industriali, possiamo offrire ai clienti, in modo più efficiente ed efficace, piattaforme tecnologiche avanzate e servizi di supporto al massimo livello, aumentando nel contempo i volumi di produzione,” dice  Bill Miller, presidente di ISI.

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