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Semiconduttori per automotive: NXP in cima alla classifica
Secondo l’ultima analisi di mercato di Semicast Research, NXP è risultato il primo fornitore...
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Wibu-Systems entra a far parte del Trusted Computing Group
Wibu-Systems si unisce al Trusted Computing Group (TCG) per offrire mediante CodeMeter una piattaforma...
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Qorvo finalizza l’acquisizione di GreenPeak Technologies
Qorvo, la società semiconduttori RF nata dalla fusione di RF Microdevices e TriQuint alla...
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Concorso sulla ricarica wireless di IDT e Digi-Key: vince il caffè!
È una macchina del caffè che può essere ricaricata in modalità wireless che si...
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DATA4 e MIX partnership per il mercato delle telecomunicazioni
DATA4 Group e MIX (Milan Internet eXchange) hanno siglato un accordo con l’obiettivo di...
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Missione Italtel in Iran per lo sviluppo delle telecomunicazioni
Italtel ha firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con l’operatore iraniano Telecommunication Company of...
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Il mercato degli Fpga crescerà a un tasso del 9,1% entro il 2020
Secondo il rapporto pubblicato da Grand View Research, il mercato globale degli Fpga è destinato...
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Powerbox ha acquisito il patrimonio di Power Technics
Powerbox annuncia di aver acquisito il patrimonio della ex Power Technics BV a Etten-Leur, Paesi...
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Zoppas Industries adotta la tecnologia Everyware Cloud di Eurotech
Eurotech ha annunciato che Zoppas Industries, protagonista di spicco nella fornitura di elementi riscaldanti,...
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Xilinx e IBM: accelerazione basata su FPGA
Xilinx e IBM hanno annunciato oggi la disponibilità dell’accelerazione basata su FPGA all’interno della piattaforma...
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Future organizza i seminari ‘Secure Wireless Sensor Node’
In coincidenza con il “World IoT Day“, Future Electronics ha organizzato una serie di...
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Lauterbach nell’ecosistema ARMADA di Marvell
Lauterbach ha annunciato di essere entrata a far parte dell’ecosistema Marvell per la gamma...
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Siemens Italia entra nella community Voltimum
Si allarga la community Voltimum con l’ingresso di Siemens Italia. Siemens Italia ha scelto...
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Cadence e Tsmc ampliano la collaborazione per l’integrazione di flusso per la tecnologia InFO
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento della collaborazione con Tsmc. Più nel dettaglio, l’annuncio...
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Carmelo Papa è amministratore delegato e direttore generale di STMicroelectronics
Il consiglio di amministrazione di STMicroelectronics Italia, consociata italiana del Gruppo STMicroelectronics N.V., ha...
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


