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Delo Instruments: partnership con Teledyne LeCroy
Delo Instruments annuncia la nuova partnership con Teledyne LeCroy il mercato italiano degli oscilloscopi. Teledyne...
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NI Automotive Forum 2016, il 9 giugno a Torino
Il prossimo 9 giugno il Museo Nazionale dell’Automobile di Torino farà da cornice alla...
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Theoresi Shop, un e-commerce di prodotti hardware industriali
Theoresi Shop è un e-commerce per la vendita di prodotti hardware industriali. Fa parte di un...
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Distribuzione in Europa: Italia +19,9% nel primo trimestre 2016
I distributori di componenti elettronici in Europa da circa due anni possono far conto...
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Frost & Sullivan: tecnologie per la crescita del mercato ‘Critical Power’
Secondo Frost & Sullivan, il mercato globale delle tecnologie che devono garantire disponibilità di energia...
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Keysight rafforza la collaborazione con China Mobile per il 5G
Keysight Technologies annuncia nuove collaborazioni con China Mobile sulle principali tecnologie 5G . Questo...
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AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm e Xilinx: collaborazione tra big
Advanced Micro Devices, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm e Xilinx hanno unito le proprie...
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Mouser e Marvel: insieme per i supereroi
Marvel e Mouser danno vita alla tecnologia dei supereroi direttamente dal film Captain America:...
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Infineon lancia il progetto “IoSense”
IoSense è uno dei più importanti progetti europei per sensori e sistemi di sensori...
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Mobileye e STMicroelectronics: insieme per i veicoli completamente autonomi
Mobileye e STMicroelectronics stanno infatti sviluppando insieme la prossima (quinta) generazione del SoC di...
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Avnet Memec – Silica: a giugno i workshop sulla piattaforma Synergy di Renesas
Avnet Memec – Silica, società di Avnet, annuncia una serie di workshop gratuiti di...
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Fixo, il computer rotondo sviluppato da Nuvolaria
Fixo è il primo computer rotondo simile a un disco in vinile che si...
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STMicroelectronics e Arduino: collaborazione per i microcontrollori STM32 e i sensori
STMicroelectronics e Arduino hanno annunciato un accordo che avvicina sempre di più la comunità...
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Accordo tra CEA e Intel per le attività di R&D
Il CEA (Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives) e Intel hanno recentemente...
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Frost & Sullivan: l’Europa digitale alimenterà il commercio e la crescita
La nuova analisi di Frost & Sullivan, “Future of Europe”, offre un approfondimento dettagliato sui...
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


