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Un nuovo set di applicazioni Edge AI da SECO
SECO ha ulteriormente ampliato il suo ecosistema di applicazioni Edge AI con un nuovo...
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HPE e NVIDIA per l’AI Factory Lab
HPE ha introdotto nuove soluzioni per AI factory, ampliando il portfolio NVIDIA AI Computing...
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KIOXIA migliora i processi logistici
KIOXIA Europe sta sviluppando, in collaborazione con Tsubakimoto Chain ed EAGLYS, una nuova tecnologia...
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Rutronik distribuisce i condensatori Vishay SMDY1 Automotive
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei condensatori Vishay SMDY1 Automotive. Una peculiarità di questi componenti...
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Rohde & Schwarz e Samsung per i test di conformità 3GPP NR-NTN
Rohde & Schwarz e Samsung stanno collaborando per effettuare la validazione dei primi test...
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Tool di configurazione per alimentatori di DigiKey
DigiKey ha introdotto uno strumento online per la configurazione degli alimentatori in grado di...
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Nuovo Presidente per ANIE Confindustria
Vincenzo de Martino è stato nominato Presidente per il quadriennio 2025–2029 dall’assemblea di ANIE...
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Mouser apre un centro risorse per l’audio/video
Mouser ha aggiunto alla sua offerta un nuovo centro risorse dedicato all’audio/video che ospita...
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Panasonic Industry Europe premiata da Anglia
Panasonic Industry Europe ha ottenuto il riconoscimento Supplier of the Year 2025 dal distributore...
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Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD
AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM...
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I seminari europei di Avnet Silica
Da novembre 2025 ad aprile 2026 Avnet Silica propone una serie di seminari in...
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ROHM estende la gamma di modelli EROM
ROHM ha comunicato l’ampliamento della sua gamma di modelli Embeddable BCI-ROM (EROM) per resistori...
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Nuovo Chief Financial Officer per Harwin
Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram...
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Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN
Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN...
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Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


