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Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
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Nuova partnership tra Delta e Siemens
Delta e Siemens Smart Infrastructure stanno rafforzando la loro partnership per l’integrazione delle rispettive...
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GlobalFoundries acquisisce Advanced Micro Foundry
GlobalFoundries ha annunciato l’acquisizione di Advanced Micro Foundry (AMF), una foundry specializzata in silicon...
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Murata nominata Top innovator per la tecnologia USCD
Murata ha annunciato di essere stata selezionata come Top Innovator nella categoria Digital dei...
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Farnell ha presentato DevKit HQ
DevKit HQ è una nuova risorsa online di Farnell dove si possono trovare evaluation...
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Nuovo Centro di Distribuzione per RS Italia
RS Italia ha annunciato il potenziamento della sua rete logistica italiana tramite la costruzione...
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SAICEC e Siemens accelerano la validazione
SAICEC sta utilizzando PAVE360 di Siemens per creare dei digital twin dei propri sistemi...
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A marzo gli NI Days Italia
Si terrà a Milano l’11 Marzo 2026 il prossimo appuntamento con NI Days Italia....
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Processore quantum-resilient da Ensilica
EnSilica ha annunciato di aver ottenuto “Contract for Innovation” da 5 milioni di sterline...
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Il server MCP di Microchip per l’accesso ai dati
Microchip Technology ha annunciato il suo server Model Context Protocol (MCP) che permette di...
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Arrow Electronics è tra i migliori partner Microsoft
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Microsoft Distributor Partner of the Year...
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Nuovi dettagli tecnici su NeoMesh
NeoCortec ha pubblicato sul suo sito una serie di informazioni tecniche dettagliate sullo stack...
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Mouser analizza la mobilità aerea avanzata
Mouser Electronics ha pubblicato un nuovo episodio della serie Empowering Innovation Together (EIT), dal...
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Collaborazione tra Synaptics e Qualcomm per l’HMI
Synaptics e Qualcomm hanno siglato un accordo strategico per lo sviluppo della tecnologia di...
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Le soluzioni di ODU a productronica 2025
ODU sarà presente con un’ampia gamma di connettori alla fiera productronica 2025, dal 18 al 21...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


