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Advantest, il sistema V93000 Dragon è in test
Advantest ha annunciato che Shanghai Huahong Integrated Circuit è il primo produttore di chip a...
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Spansion completa l’acquisto delle memorie flash e microcontroller da Fujitsu
Spansion espande il suo business nel settore delle Flash Memory-based Embedded Solutions. La società...
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e Manycore
Multicore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One
ABB e Power-One hanno confermato che ABB ha concluso l’acquisizione di Power-One annunciata in...
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Micron Technology svela i nuovi multi-level cell a 16 nm
Micron Technology ha iniziato il campionamento di 128Gb multi-level cell (MLC) NAND flash chip...
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Annunciato il programma di R&S “Nano2017” presso il sito ST di Crolles
STMicroelectronics ha annunciato che il Primo Ministro francese Jean-Marc Ayrault, insieme al Ministro dell’Industria...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


